鎂合金微等離子體氧化陶瓷膜的制備及其耐腐蝕性能研究.pdf

1、鎂合金具有比強(qiáng)度、比剛度高，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性優(yōu)良、無磁性與電磁屏蔽特性，良好的機(jī)械加工性能等優(yōu)點(diǎn)，并對環(huán)境無任何不良影響。是一種非常理想的現(xiàn)代工業(yè)結(jié)構(gòu)材料，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空航天、交通，電子工業(yè)等領(lǐng)域。我國鎂資源豐富，隨著近年來鎂合金冶金及加工成型技術(shù)的不斷成熟，鎂合金的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，展現(xiàn)出廣闊的產(chǎn)業(yè)化前景。但是鎂的負(fù)電性很強(qiáng)，在潮濕的空氣、含硫氣氛和海洋大氣中均會(huì)遭受嚴(yán)重的腐蝕。鎂合金表現(xiàn)出的這些不耐腐蝕的性能嚴(yán)重的阻礙了鎂合金產(chǎn)品在

2、應(yīng)用中發(fā)揮優(yōu)勢,限制了其應(yīng)用的范圍。要使鎂合金的優(yōu)越性能得到充分的發(fā)揮,更好的服務(wù)于人類,就必須解決其不耐腐蝕的缺點(diǎn)。 在眾多的鎂合金表面處理技術(shù)中，微等離子體氧化具有工藝簡單、成本低、發(fā)展?jié)摿Υ蟆⑻沾赡ば阅軆?yōu)良等特點(diǎn)，是目前公認(rèn)的最有潛力的鎂合金表面處理方法之一。本文旨在從鎂合金微等離子體氧化的工藝出發(fā)，研究制備陶瓷膜的必需條件和影響陶瓷膜生長速度及其質(zhì)量的因素。另外，本文還對陶瓷膜的生長方式、結(jié)構(gòu)及其腐蝕機(jī)理進(jìn)行了探討。

3、 在試驗(yàn)研究部分，確定了以硅酸鹽、磷酸鹽和氟化物為主的復(fù)合電解液體系；對電源、電參數(shù)的研究發(fā)現(xiàn)，直流脈沖下，電流密度2A/dm2、電壓300V是鎂合金微等離子體氧化較為合適的電參數(shù)；對電解液性質(zhì)的研究發(fā)現(xiàn)，控制溶液的電導(dǎo)率在4（Ω·m）-1左右、Ph值在12.3-14.5、溫度在20℃左右，可以快速制備較高質(zhì)量的微等離子體氧化膜，并有利于電解液的穩(wěn)定；對提高陶瓷膜耐腐蝕性能措施的研究表明，沸水封孔和石蠟封孔均能提高其耐腐蝕性能，其中