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文檔簡介
1、非晶合金是一種新型金屬材料,獨(dú)特的長程無序、短程有序的原子結(jié)構(gòu)賦予其優(yōu)異的物理、化學(xué)和力學(xué)性能。在過去的十幾年中,非晶合金導(dǎo)電特性的研究一直是個重要而又未獲解決的基本課題。 本文選取具有很強(qiáng)非晶形成能力和優(yōu)異性能的Zr基非晶合金作為研究對象,分別采用銅模鑄造法和單輥熔體急冷法制備出了塊狀非晶合金Zr55AlioNi5Cu30和帶狀非晶合金Zr70Cu20Ni10,并用x射線衍射及差式掃描量熱分析確定合金的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。利用四端法研
2、究了Zr基非晶合金鑄態(tài)樣品的低溫電阻特性及退火程度不同的Zr70Cu20Ni10帶狀非晶樣品中電子散射的微觀本質(zhì)。主要實驗結(jié)果和結(jié)論如下: (1)塊狀非晶合金Zr55AlloNisCu30及帶狀非晶合金Zr70Cu20Ni10都具有很高的室溫電阻率,且在83K~293K的溫度范圍內(nèi),電阻溫度系數(shù)(TCR)均為負(fù)值。兩樣品的p-T曲線擬合都滿足P=Po+DT+ET2關(guān)系,其中D<0,E>O,負(fù)的T項主要來自于局域自旋漲落,正的T2
3、項可以用推廣的Faber-Ziman理論進(jìn)行解釋。 (2)塊狀非晶合金Zr55Al10Ni5Cu30及帶狀非晶合金Zr70Cu20Ni10的電阻溫度系數(shù)隨溫度的增加而增加,呈線性關(guān)系,其中塊狀樣品的電阻溫度系數(shù)隨溫度的增加變化得更快一些。 (3)條帶狀非晶合金Zr70Cu20Ni10經(jīng)不等溫退火后,樣品的室溫電阻率隨退火溫度的升高逐漸降低。第二晶化放熱峰對應(yīng)的溫度為TCR轉(zhuǎn)變的臨界溫度。利用自由體積模型很好地解釋了退火對
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