高速芯片間光互連中并行光收發(fā)模塊支撐板的設(shè)計(jì).pdf

1、近些年來(lái)，數(shù)據(jù)傳輸?shù)拇笠?guī)模增長(zhǎng)導(dǎo)致對(duì)傳輸帶寬和速率的需求變得愈發(fā)地迫切。然而傳統(tǒng)的電互連在傳輸上存在著帶寬有限、速率難以達(dá)到更高的要求和電磁兼容等問(wèn)題，存在不可突破的瓶頸，使其無(wú)法滿足這一日益增長(zhǎng)的帶寬需求。而光互連以其傳輸容量大、速率高、無(wú)干擾、低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越多的受到人們的青睞，勢(shì)必取代電互連，成為未來(lái)通信中的主要互連方式。
　　 本文主要是為應(yīng)用在光互連中的高速并行光模塊設(shè)計(jì)制作測(cè)試支撐板。在第一章中，先對(duì)并行光互連的研

2、究背景、研究現(xiàn)狀進(jìn)行了調(diào)研與分析。在第二章中，對(duì)高速電路中的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行了研究，并探討了一些高速PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵規(guī)則。在第三章中，本文通過(guò)先易后難，逐步探索，完成了12×3.125Gbps高速并行光模塊測(cè)試支撐板的設(shè)計(jì)，積累了高速信號(hào)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，并運(yùn)用到12×6.25Gbps高速并行光模塊測(cè)試支撐板的設(shè)計(jì)中，并在實(shí)際的測(cè)試中得到了與設(shè)計(jì)預(yù)期基本相符的結(jié)果。在第四章中，對(duì)于應(yīng)用在光互連中的MEMS光交換陣列，研究了現(xiàn)有的幾種大規(guī)模

3、結(jié)構(gòu)，并提出了一種在光路中間增加微透鏡從而縮小硅基片面積的方案，并以現(xiàn)有的三種大規(guī)模MEMS為實(shí)例，計(jì)算出在傳統(tǒng)的Crossbar結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了71％，硅基片面積縮小了77.8％；在Shuffle—Benes結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了43.6％，硅基片面積縮小了74.9％；在Spanke—Benes結(jié)構(gòu)中，置入微透鏡后使得微反射鏡比未置入微透鏡的半徑減小了41.