16位穩(wěn)態(tài)電流LED驅(qū)動器的ASIC設(shè)計.pdf

1、近年來,先進(jìn)的集成電路技術(shù)的發(fā)展使得設(shè)計方法也日新月異。從亞微米到深亞微米,從ASIC到IP然后到SOC,設(shè)計方法也從傳統(tǒng)的設(shè)計方法轉(zhuǎn)為利用各種CAD工具的層次化的設(shè)計方法。
　　本課題的任務(wù)是在專業(yè)IC設(shè)計軟件Tanner Tools Pro平臺上設(shè)計一種LED驅(qū)動芯片,該IC主要適用于LED顯示屏。根據(jù)“自頂向下”的設(shè)計方法,從整個芯片的功能要求出發(fā),將IC進(jìn)行了模塊劃分,利用原理圖輸入設(shè)計方法對各模塊進(jìn)行具體的電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)

2、優(yōu)化,并對所設(shè)計的模塊電路進(jìn)行功能驗證,最終達(dá)到設(shè)計的目的。
　　LED驅(qū)動IC前端電路劃分為數(shù)字和模擬兩大部分,六個模塊。數(shù)字部分包括移位寄存器模塊、輸出鎖存模塊和輸出驅(qū)動模塊;模擬部分包括基準(zhǔn)電壓源模塊、運(yùn)算放大器模塊和比例電流鏡模塊。對于數(shù)字部分電路,采用原理圖輸入的方法,直接搭建門級電路,對其功能進(jìn)行仿真;對于模擬部分電路,首先對各個模塊電路原型進(jìn)行設(shè)計,理論計算得出具體電路的參數(shù),然后采用49級MOS模型對電路進(jìn)行仿真,

3、修改電路參數(shù)直至電路輸出特性滿足設(shè)計需求。兩大部分電路設(shè)計完成后,將電路整合起來,完成一系列針對性仿真。
　　LED驅(qū)動IC的后端設(shè)計是在工藝廠商所提供的0.5μm工藝元件庫的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。在具體的版圖設(shè)計流程中,首先對各個模塊的版圖進(jìn)行布局,然后對各個模塊電路進(jìn)行版圖制作和驗證,驗證無誤后再對所設(shè)計的版圖模塊進(jìn)行版圖優(yōu)化,盡量減少版圖面積。最后對設(shè)計的整體電路進(jìn)行后仿真,得出一系列包括溫度變化引起的特性漂移、電源抑制性能等等的仿