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文檔簡介
1、本文以快速凝固法制備的Al-X-Pd(X=Cu,Ag)合金薄帶為初始合金,通過分析合金的化學(xué)和電化學(xué)去合金化過程以及去合金化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu),研究Al-X-Pd合金的去合金化機(jī)理。通過對初始合金相組成的研究發(fā)現(xiàn),隨著Pd加入量的改變,快速凝固Al-Cu-Pd合金的相組成將發(fā)生顯著改變,而Al-Ag-Pd合金的相組成將不會發(fā)生改變。Pd的加入對快速凝固Al-Cu-Pd和Al-Ag-Pd合金的去合金化過程和納米多孔合金的形成有著重要影響。不同Pd
2、含量的Al-Cu-Pd體系在鹽酸溶液中能發(fā)生完全的去合金化反應(yīng),并伴隨著Cu的部分溶解,形成納米多孔合金結(jié)構(gòu)。Al-30Ag-5Pd合金可以通過在鹽酸溶液中進(jìn)行去合金化處理形成納米多孔Ag-Pd合金,而Al-25Ag-10Pd合金僅能發(fā)生部分的去合金化反應(yīng)。而且,由于具有較慢擴(kuò)散速率Pd吸附原子對合金/溶液界面處Cu,Ag吸附原子擴(kuò)散的抑制作用,Al-Cu-Pd和Al-Ag-Pd在去合金化后形成的納米多孔合金的特征尺寸大大減小。開路電位
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