基于ANSYS Workbench的微電子封裝自動化濕氣分析系統(tǒng)開發(fā).pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩81頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、微電子封裝中常用的聚合物材料因易于吸收周圍環(huán)境中的濕氣而對器件本身的可靠性帶來很大的影響。這些濕氣的存在將產生濕氣膨脹應力,并且當處于回流溫度時將產生蒸汽壓力,這些是使電子封裝產品最終產生“爆米花”失效的原因。因此在微電子封裝產品的可靠性和穩(wěn)定性分析中,濕氣分析顯得格外重要。越來越多的研究人員開始專門研究封裝體內濕氣的吸收、擴散和由濕氣導致的失效問題。 首先,本文介紹了濕氣擴散、濕氣膨脹應力、蒸汽壓力和等效熱應力的基本理論,過對

2、濕氣擴散方程和熱傳導方程的比較,找到了如何利用有限元軟件的熱分析模塊來模擬濕氣擴散的方法。由此,有限元分析軟件還能分析由不同材料間不同的濕膨脹系數導致的濕氣膨脹應力。蒸汽壓力的分布可以在得到濕氣擴散結果的基礎上計算得到。濕氣膨脹和蒸汽壓力將使封裝體產生應變,就像由熱產生的應變一樣,連同熱應變同時對封裝體產生作用。 其次,本文介紹了基于ANSYS Workbench和Excel開發(fā)的自動化分析系統(tǒng)的基本框架,二次開發(fā)的工具,如Vi

3、sual Basic語言和Access數據庫。第三,應用這個自動化濕氣分析系統(tǒng)對元件級封裝模型MLP分別進行了濕氣擴散,濕膨脹應力,蒸汽壓力和等效熱應力的分析,并將計算所得結果與ANSYS計算所得結果進行比較和分析,驗證了本自動化系統(tǒng)的可靠性和高效性。 最后,利用本自動化濕氣分析系統(tǒng)計算了16種不同參數設計的MLP6×6封裝模型,分析哪種情況下得到的EMC的Von Mises應力和Die的第一主應力數值最低,從而選出最優(yōu)的設計方

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論