基于Modbus協(xié)議的可通信智能斷路器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、電網(wǎng)智能化的發(fā)展對(duì)配電系統(tǒng)智能化的要求也進(jìn)一步提高,傳統(tǒng)的低壓斷路器產(chǎn)品已不能滿(mǎn)足新的應(yīng)用需求,新一代具有智能化、可通信能力的低壓斷路器成為必然選擇。要提高智能化水平和具備通信能力,關(guān)鍵在于斷路器核心控制部件可通信智能控制器和相關(guān)協(xié)議通信模塊的開(kāi)發(fā)和更新?lián)Q代。本文主要開(kāi)發(fā)用于低壓塑殼斷路器的可通信智能控制器和支持Modbus協(xié)議的通信模塊。
　　 (1)通過(guò)分析低壓塑殼斷路器在國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì),根據(jù)新一代智能斷路器的基

2、本設(shè)計(jì)要求,提出了一種基于Modbus協(xié)議的可通信智能斷路器實(shí)現(xiàn)方案,給出了主要功能和性能指標(biāo),并分析了實(shí)現(xiàn)可通信智能斷路器的關(guān)鍵技術(shù),如三段保護(hù)技術(shù)、嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)技術(shù)和.Modbus總線技術(shù)等。
　　 (2)根據(jù)智能控制器的基本功能和性能要求,提出了智能控制器的硬件系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案。分別給出了各硬件組成模塊設(shè)計(jì):微處理器單元、電源模塊、信號(hào)采集模塊、存儲(chǔ)擴(kuò)展模塊、人機(jī)接口模塊和調(diào)試模塊,闡述了各模塊的組成原理和實(shí)現(xiàn)方法。

3、智能控制器軟件系統(tǒng)以嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)為核心,詳細(xì)討論了μC/OS-II的移植,并論述了應(yīng)用程序中數(shù)據(jù)采樣、三段保護(hù)、通信等任務(wù)模塊的軟件設(shè)計(jì)。
　　 (3)根據(jù)Modbus通信模塊的基本功能和性能要求,參照相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),闡述了Modbus通信模塊的軟硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。給出了電源轉(zhuǎn)換、通信接口、地址編碼和使能控制等硬件模塊的電路原理圖,并進(jìn)行了詳細(xì)分析介紹。給出了軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程,詳細(xì)論述了Modbus協(xié)議棧的實(shí)現(xiàn)方法,并給