基于300mm SEMI標(biāo)準(zhǔn)的PVD功能仿真與關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、在集成電路制造裝備的研究、開發(fā)和測試工作中，功能仿真扮演了重要的角色。一方面，面對各種系統(tǒng)控制軟件，需要先進(jìn)的功能仿真系統(tǒng)。另一方面，由于集成電路制造裝備研發(fā)本身的復(fù)雜性，對更多的理論研究不斷提出新要求，而這些要求需要借助仿真工具。仿真平臺的使用，能夠準(zhǔn)確測試設(shè)備控制系統(tǒng)軟件，減少集成電路制造裝備的研發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。
　　 大部分的設(shè)備控制軟件在進(jìn)行測試時(shí)，首先需要在仿真環(huán)境下進(jìn)行驗(yàn)證，單純?yōu)槟骋粋€(gè)項(xiàng)目開發(fā)硬件測試平臺不僅

2、耗時(shí)過大而且可重用性很差。目前國內(nèi)還不存在兼顧物理氣象積淀(PVD)設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造裝備的通用功能仿真平臺，也不能夠做到經(jīng)過配置可適用于不同的IC制造裝備的設(shè)備級功能邏輯的仿真。在對國內(nèi)外集成電路制造裝備功能仿真系統(tǒng)深入研究的基礎(chǔ)上，本文提出了一種通用的功能仿真系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，用可配置的方式，將抽象的集成電路制造裝備實(shí)際功能形象化，使之具有兼容性和通用性。
　　 在此基礎(chǔ)上本文詳細(xì)闡述了集成電路制造裝備功能仿真系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和實(shí)

3、現(xiàn)：首先完成了功能仿真系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了一套可組裝式的電路裝置，滿足支持多種通信協(xié)議的多個(gè)數(shù)據(jù)采集卡間通信的需求，解決在數(shù)據(jù)采集卡間通信回路中施加電壓的困難，并避免使用端子板來減小數(shù)據(jù)采集卡間通信線路復(fù)雜、易出錯(cuò)的問題。同時(shí)，利用面向?qū)ο蟮姆椒ǚ治龇抡嫦到y(tǒng)，并用面向?qū)ο筌浖O(shè)計(jì)有效地實(shí)現(xiàn)了功能仿真系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)，從協(xié)議、設(shè)備、系統(tǒng)三個(gè)層次實(shí)現(xiàn)了對于裝備相關(guān)功能、狀態(tài)變化、耦合關(guān)系、協(xié)議實(shí)現(xiàn)等方面的仿真，為實(shí)際控制系統(tǒng)的應(yīng)用測試提供了