TD-HSUPA物理層算法仿真和實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、TD-HSUPA是上行鏈路方向針對分組業(yè)務(wù)的優(yōu)化和演進,它是繼TD-SCDMA HSDPA后,TD-SCDMA標準的又一次重要的演進。為了支持HSUPA特性,TD-SCDMA系統(tǒng)上行新增加了增強型上行鏈路專用信道(E-DCH),用于承載高速上行數(shù)據(jù)。其傳輸時間間隔(TTI)為5ms,支持高階調(diào)制,以及層1 HARQ過程。其使用的資源,包括功率、時隙、碼道等,可以由Node B調(diào)度分配。在上行還定義了兩個控制信道:上行增強型控制信道(E-

2、UCCH)和上行增強型隨機控制信道(E-RUCCH),用于傳輸上行增強相關(guān)的信令消息。
   本文首先對TD-HSUPA系統(tǒng)做了簡要的介紹;緊接著對E-DCH、E-UCCH的發(fā)送端和接收端的相關(guān)處理進行了較為詳實的總結(jié)與設(shè)計;之后闡述了MATLAB仿真平臺的設(shè)計和結(jié)構(gòu),并給出多種測試信道下的仿真結(jié)果和性能分析;根據(jù)平臺的硬件環(huán)境介紹DSP芯片的結(jié)構(gòu)特點以及在芯片上設(shè)計程序需要注意的一些實際問題;然后根據(jù)作者在調(diào)試和優(yōu)化過程中的切

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