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1、微機電系統(tǒng)已廣泛地應(yīng)用于許多科學(xué)和工程的活動領(lǐng)域如數(shù)據(jù)存儲、顯示、汽車應(yīng)用、無線通信、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)療和生物化學(xué)等。在許多微機電系統(tǒng)中要采用一種壓電雙晶片結(jié)構(gòu),這種壓電雙晶片結(jié)構(gòu)可以通過控制熱學(xué)、靜電或其它方式來表現(xiàn)不同的機械性能。TiAl合金薄膜以其具有的大彈性模量、高硬度、良好熱穩(wěn)定性和低密度是壓電雙晶片結(jié)構(gòu)中純Al薄膜的替代品。
本文采用基于嵌入原子勢模型的正則系綜分子動力學(xué)方法,模擬了初始態(tài)為熔融狀態(tài)的厚度為40(A)的
2、TiAl合金薄膜分別在急冷降溫和連續(xù)降溫兩個冷凝過程中微觀結(jié)構(gòu)的變化;厚度分別為20(A)、40(A)、60(A)和80(A)的TiAl合金薄膜在急冷降溫過程中體系微觀結(jié)構(gòu)的變化。通過原子平均能量、對分布函數(shù)和鍵對分析技術(shù)等對薄膜內(nèi)的原子局域結(jié)構(gòu)進行了分析。在急冷降溫過程中,薄膜內(nèi)局域結(jié)構(gòu)的變化可以分為三個階段;在連續(xù)降溫過程中,薄膜內(nèi)局域結(jié)構(gòu)的變化分為兩個階段。急冷降溫過程中較低溫度區(qū)間內(nèi)的局域結(jié)構(gòu)變化受到薄膜厚度的影響,這主要表現(xiàn)在
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