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文檔簡介
1、在電子工業(yè)領(lǐng)域,采用膠粘劑可以滿足電子產(chǎn)品微型化、集成化、智能化的發(fā)展趨勢。有機硅膠粘劑以其優(yōu)異的電絕緣性能、良好的化學(xué)穩(wěn)定性及低應(yīng)力特性,廣泛應(yīng)用于電子元器件的密封和粘接。其中加成型硅橡膠膠粘劑加工工藝簡便、產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定、耐高溫和耐老化性能優(yōu)異,具有廣闊的發(fā)展前景。但硅橡膠由于表面自由能低,并且一般不含反應(yīng)性的功能基團,導(dǎo)致粘接性能較差,影響了其進一步應(yīng)用。為了提高加成型硅橡膠的粘接性能,本文合成了一種新型含環(huán)氧基有機硅增粘劑,并研究
2、了不同類型增粘劑對加成型硅橡膠粘接強度的影響。
首先考察了加成型硅橡膠中各個組分對硅橡膠力學(xué)性能的影響,通過制備一系列不同組分、不同配比的加成型硅橡膠配方,并對固化后產(chǎn)物進行力學(xué)性能及交聯(lián)密度測定,由此得到了硅氫基與硅乙烯基摩爾比例、甲基乙烯基硅橡膠(生膠)添加量、不同類型乙烯基硅油、氣相二氧化硅添加量對加成型硅橡膠力學(xué)性能的影響規(guī)律。確定了合適的催化劑與抑制劑質(zhì)量比,能夠保證加成型硅橡膠膠料可在室溫下貯存一段時間,并在高溫下
3、實現(xiàn)快速固化。
通過含硅氫鍵的硅氧烷與含環(huán)氧基的不飽和烴發(fā)生硅氫加成反應(yīng),合成了一種新型含環(huán)氧基有機硅增粘劑。研究了不同反應(yīng)條件對合成增粘劑的影響,并對產(chǎn)物結(jié)構(gòu)進行了紅外光譜、核磁共振氫譜表征,通過鹽酸-丙酮法對產(chǎn)物環(huán)氧值進行了測定。結(jié)果表明使用甲苯作為反應(yīng)溶劑,卡式催化劑催化硅氫加成反應(yīng),反應(yīng)物摩爾配比為1:5,反應(yīng)溫度60~80℃,反應(yīng)時間4~5h,在此反應(yīng)條件下,反應(yīng)效率高,產(chǎn)物透明狀態(tài)好。
加入增粘劑可以大幅
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