含羧基聚酰亞胺環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑.pdf

1、導(dǎo)電膠是將高粘接強(qiáng)度的環(huán)氧樹脂膠粘劑與高導(dǎo)電性能的銀粉顆粒巧妙地進(jìn)行復(fù)配制備而成的。由于其綠色環(huán)保性以及無毒，低成本性而廣受歡迎，是一種取代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝，電子元器件引線連接，修復(fù)印制板線路，粘接導(dǎo)電復(fù)合材料等的理想選擇。環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類性能優(yōu)異的工程膠粘劑，它由環(huán)氧樹脂基體、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑及填料配制而成。但是，隨著科技的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)其要求也不再局限于原有的性能，比如其耐熱性，粘結(jié)性能等需有更高的突破。環(huán)氧樹脂性能

2、優(yōu)異，如：粘附性能好、電絕緣性能好、摻和性能好等。然而由于它本身的延伸率低、脆性大、粘接件不耐疲勞，不宜在結(jié)構(gòu)部位使用，環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應(yīng)用。聚酰亞胺(PI)尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐磨性、耐熱性、耐輻射性和較高的尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。用聚酰亞胺對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性可以綜合兩者的優(yōu)點(diǎn)，得到具有良好機(jī)械性能和粘結(jié)強(qiáng)度的耐高溫粘合劑。
　　 隨著活性基團(tuán)的引入，聚酰亞胺出現(xiàn)特有的功能而備受關(guān)注。近幾年來，國(guó)內(nèi)外對(duì)于含

3、活性基團(tuán)聚酰亞胺改性膠粘劑也有一定的研究。由于這種聚酰亞胺可通過活性基團(tuán)引入功能基團(tuán)，從而制備出功能性聚酰亞胺膠粘劑，使其潛在應(yīng)用價(jià)值得到提升。
　　 本課題主要分為六個(gè)部分：(1)含羧基聚酰亞胺單體的制備與表征；(2)含羧基聚酰亞胺薄膜的制備及其性能測(cè)試與研究；(3)環(huán)氧樹脂膠粘劑的制備；(4)含羧基聚酰亞胺改性環(huán)氧膠粘劑體系的研制；(5)含羧基聚酰亞胺改性膠粘劑固化動(dòng)力學(xué)分析；(6)含羧基聚酰亞胺導(dǎo)電膠粘劑的制備及性能測(cè)試。

4、
　　 首先以3，5-二羥基苯甲酸(35DHBA)、碳酸鉀(K2CO3)和對(duì)氯硝基苯(PCNB)為原料，在甲苯和N，N-二甲基甲酰胺(DMF)混合溶劑中反應(yīng)，經(jīng)親核取代反應(yīng)制得二硝基物3，5-雙(4-硝基苯氧基)苯甲酸(35BNPBA)；并利用活性炭、水合肼，氯化鐵進(jìn)一步還原制得二氨基物35BAPBA。并利用DSC、FT-IR對(duì)單體熔點(diǎn)及特征吸收峰進(jìn)行了表征。
　　 其次將所合成的35BAPBA單體，分別與均苯四甲酸二酐

5、(PMDA)、3，3’，4，4’-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)聚合制得了相應(yīng)的聚酰胺酸，進(jìn)一步熱環(huán)合制得了相應(yīng)的聚酰亞胺薄膜，并對(duì)聚酰亞胺薄膜進(jìn)行了DSC、TGA、傅立葉紅外、接觸角、吸水率、機(jī)械性能的測(cè)試。結(jié)果發(fā)現(xiàn)聚酰亞胺薄膜有優(yōu)良的綜合性能。
　　 用35BAPBA/ODPA-PI聚酰亞胺改性ES216型環(huán)氧樹脂膠粘劑，混合制備環(huán)氧膠，并對(duì)其進(jìn)行

6、了拉伸剪切強(qiáng)度、凝膠化時(shí)間、吸水率，熱失重等性能測(cè)試，研究結(jié)果表明，35BAPBA/ODPA-PI聚酰亞胺改性ES216型環(huán)氧樹脂膠粘劑具有優(yōu)異的綜合性能。并對(duì)其進(jìn)行固化動(dòng)力學(xué)研究，發(fā)現(xiàn)體系的表觀活化能為72.5kJ/mol，反應(yīng)級(jí)數(shù)為0.9。加入73％ PA-1，制得導(dǎo)電膠，對(duì)自制銀導(dǎo)電膠的體積電阻率、拉伸剪切強(qiáng)度、室溫貯存性等進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。其體積電阻率為2.5×104Ω·cm；強(qiáng)度為22.0MPa，該導(dǎo)電膠固化后在濕熱和高溫環(huán)境