高性能聚苯醚-熱固性樹脂體系的研究.pdf

1、覆銅板是電子工業(yè)的關鍵基礎材料,其性能的高低將會直接影響電子產品性能的好壞。從本世紀開始,電子產品的信號傳輸向著高速化、高保真率方向發(fā)展,因此高頻覆銅板的開發(fā)已經成為覆銅板市場的主要發(fā)展方向,這就對其樹脂基體的介電性能提出了更高的要求,主要表現在需具有更低的介電常數和介電損耗。氰酸酯(CE)樹脂和雙馬來酰亞胺(BMI)樹脂是兩類高性能的熱固性樹脂,很有潛力被用做高頻覆銅板的樹脂基體,但是熱固性樹脂固化后交聯密度大,固化物脆性大,在很大程

2、度上限制了其使用,因此本文選用一種具有低介電常數、低介電損耗以及低吸濕率的熱塑性樹脂聚苯醚(PPO)對以上兩大熱固性樹脂進行增韌改性。
　　 本文首先用PPO改性了雙酚A型氰酸酯(BADCy)樹脂,制得PPO-n／BADCy固化樹脂,并研究了PPO對樹脂固化反應性、介電性能、力學性能、耐濕性能以及熱穩(wěn)定性能的影響。研究結果表明PPO不僅明顯催化BADCy樹脂的固化,還與BADCy樹脂之間發(fā)生化學反應,從而得到具有均相結構的改性樹

3、脂。此外,與加了1phr環(huán)氧樹脂催化劑的純固化BADCy樹脂相比,PPO-n／BADCy樹脂具有更高的沖擊強度,更低的介電常數、介電損耗和吸濕率,顯示出在高頻覆銅板或者高性能聚合物領域具有巨大的應用潛力。其次,制備了雙馬來酰亞胺-三嗪(BT)樹脂,并用PPO對其進行了增韌改性。BT樹脂是由BMI樹脂和CE樹脂通過化學共聚或物理共混得到的改性聚合物,具有比CE樹脂更高的玻璃化轉變溫度,比BMI樹脂更低的介電常數、介電損耗和吸濕率,但其仍然

4、存在固化樹脂脆性較大的缺陷。通過對改性后樹脂的結構與性能的系統研究,我們發(fā)現PPO不僅可以明顯改善樹脂的力學性能和耐濕性能,還能進一步降低樹脂的介電常數和介電損耗。第三,以PPO和烯丙基化合物為共同改性組份,對雙馬來酰亞胺樹脂進行了改性,制得了PPO-n／BD樹脂,并且首次采用γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)做為體系的增容劑。通過研究KH560含量對PPO-10／BD樹脂的抗沖擊性能和介電性能的影響,確定了KH56