藍牙芯片的綜合實現(xiàn)與驗證.pdf

1、集成電路規(guī)模的不斷增大和集成工藝的不斷進步，對集成電路的設(shè)計方法提出了更高的要求。在深亞微米工藝下，由于互連延時在總延時中所占比重加大，連線間距及供電電壓減小，使得時序、信號完整性問題成為影響集成電路后端設(shè)計的主要因素。如何預(yù)測并真實反映這些深亞微米效應(yīng)，需要一個簡單的、可重復(fù)的、已定義的后端設(shè)計流程。 本文分析了邏輯綜合中組合邏輯優(yōu)化和時序邏輯優(yōu)化的原理和算法，使用BlastCreate進行了藍牙芯片的邏輯綜合，建立時間沒有違

2、背現(xiàn)象，并結(jié)合芯片的結(jié)構(gòu)特點制定了符合設(shè)計要求的綜合約束：詳細介紹了采用BlastFusion進行藍牙芯片版圖設(shè)計的過程，包括芯片的布圖規(guī)劃、電源/地規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合和布線等步驟，給出了藍牙芯片的布局和布線策略，確定芯片大小為8．4平方毫米；詳細研究了芯片后端設(shè)計中的三種驗證技術(shù)，采用Onespin360 EC進行了等價性驗證、采用PrimeTime進行了靜態(tài)時序分析和采用Calibre進行物理驗證。驗證結(jié)果表明，網(wǎng)表能正確地實現(xiàn)