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文檔簡介
1、聚亞胺酮(PIK)作為一類新型高性能聚合物材料,因其優(yōu)良的耐熱性能,良好的溶解性能,易于分子結(jié)構(gòu)改性等優(yōu)異的綜合性能,有望廣泛應(yīng)用在航天航空,電子電器,石油,制藥等眾多高新科技領(lǐng)域。為了拓寬其研究領(lǐng)域,本文將具有有機(jī)/無機(jī)納米結(jié)構(gòu)的籠型低聚倍半硅氧烷(POSS)分子引入聚亞胺酮類聚合物中,制備了一系列不同類型含POSS結(jié)構(gòu)的聚亞胺酮材料,并通過紅外,核磁,XRD,TG等分析手段對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征。主要工作任務(wù)如下:
2、(1)本論文簡述了聚酰亞胺,聚苯硫醚,聚亞胺酮三種耐高溫聚合物材料和八氨基苯基籠型低聚倍半硅氧烷(OAPS)的研究進(jìn)展,著重介紹了聚亞胺酮的種類及性能,反應(yīng)機(jī)理,改性研究和應(yīng)用;并對(duì)OAPS的在聚合物改性方面進(jìn)行了重要敘述。
(2)本論文在實(shí)驗(yàn)室條件下,以苯基三氯硅烷為原料,經(jīng)硅氧烷水解縮合,硝化,胺化還原,最終合成了OAPS。并利用紅外、定量1H NMR,固體13CNMR和29Si NMR,XRD等分析手段對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了
3、表征,所得產(chǎn)物與目標(biāo)單體OAPS結(jié)構(gòu)一致。
(3)本論文利用Buchwald-Hartwig交叉偶聯(lián)反應(yīng)成功地將籠型低聚倍半硅氧烷POSS引入到了聚芴亞胺酮(PIKF)分子鏈中,并通過紅外,核磁,XPS,XRD,紫外-可見,熒光和TG,對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明:POSS的引入可明顯改善PIKF的耐熱性能和光學(xué)性能。
(4)本論文將OAPS與兩種二溴單體在不同交聯(lián)密度下通過Buchwald-Hartw
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