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文檔簡介
1、GaN具有禁帶寬度大、擊穿場強高、熱導率大、電子飽和漂移速度高等特點,在高溫以及微波功率器件制造領域具有極大的潛力。其中,異質結AlGaN/GaN的HEMT器件在微波大功率和高溫應用方面均具有明顯的優(yōu)勢,已經成為當前研究的熱點之一,但是仍未實現商業(yè)化,主要是由于對AlGaN/GaN HEMT器件的可靠性問題還需要更多的分析和研究。
本文即在此背景下對AlGaN/GaN HEMT器件的高場應力可靠性和溫度特性進行了廣泛而且較
2、深入的研究。主要研究工作和成果如下:
本文首先給出了自主研發(fā)的AlGaN/GaN HEMT完整的工藝流程,制造出了具有良好特性的藍寶石襯底和SiC襯底AlGaN/GaN HEMT;
其次,本文對自行研制的AlGaN/GaN HEMT器件的高場退化效應作了研究,重點研究了幾種典型高場應力下的器件退化,得到器件關鍵參數隨應力時間的退化規(guī)律。通過對器件分別施加變漏壓應力和變柵壓應力,研究應力條件對器件退化的影響,結
3、果表明,器件在開態(tài)和關態(tài)應力下的退化機制各有側重:在開態(tài)情況下,溝道熱電子效應占優(yōu)勢,在關態(tài)情況下,則是柵電子注入效應占優(yōu)勢。此外,結合已有的實驗結果,提出了幾種改善高場退化效應的措施,為改進器件材料和工藝提供了指導方向;
最后,對AlGaN/GaN HEMT的高溫特性以及熱存儲特性進行了研究。研究表明:高溫情況下,材料遷移率下降是器件輸運特性退化的主要原因;而短期熱存儲之后,器件性能的提高是由于陷阱對電子的釋放引起。
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