用于射頻前端的集成天線研究.pdf

1、當(dāng)前，筆記本電腦的逐漸普及和無(wú)線PDA的推廣應(yīng)用促使短距離無(wú)線接入技術(shù)諸如藍(lán)牙和無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展。而無(wú)線通信系統(tǒng)的迅猛發(fā)展又對(duì)無(wú)線電子系統(tǒng)中必不可少的部件——天線提出更高的要求，其必然向?qū)拵Щ?、小型化、高效率方向發(fā)展。傳統(tǒng)的鞭狀天線，螺旋天線已逐步被內(nèi)置的小型天線取代。由于集成天線不僅具有尺寸小，重量輕，電氣特性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，而且具備低成本，大批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)勢(shì)，因此符合無(wú)線通訊產(chǎn)品向輕、薄、短小方向發(fā)展的趨勢(shì)。同時(shí)，LTCC

2、多層封裝技術(shù)為集成天線的發(fā)展提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。
　　針對(duì)以上研究背景，本文建立了以多層LTCC/LCP電路工藝為基礎(chǔ)，研究和發(fā)展適用于5.8GHz頻段和毫米波頻段射頻前端系統(tǒng)集成封裝應(yīng)用的新型寬帶、小型化集成天線。
　　主要內(nèi)容為：
　　第一章為緒論，主要概述了本文研究工作的背景。介紹應(yīng)用于射頻前端的集成天線的起源、發(fā)展和現(xiàn)狀、應(yīng)用的領(lǐng)域；當(dāng)前集成天線的主要研究?jī)?nèi)容，以及封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀；并說(shuō)明了本文的主要工作。