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1、薄膜作為物質(zhì)存在的最常見(jiàn)的形式之一,廣泛地應(yīng)用于MEMS和微電子器件中,并且占有著重要的地位,目前的微尺度熱學(xué)研究主要集中在薄膜上。薄膜的熱物性參數(shù)決定著器件的熱性能,是建立器件熱平衡方程和進(jìn)行熱分析的重要基礎(chǔ),所以分析薄膜中的傳熱問(wèn)題自然成為進(jìn)一步提高器件性能的關(guān)鍵步驟。因此,準(zhǔn)確地對(duì)微/納米薄膜熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行定量分析對(duì)器件的研究和發(fā)展具有重要的意義。
本論文基于微尺度傳熱理論,提出了測(cè)試多層薄膜熱導(dǎo)率和熱容的方法,并將測(cè)試結(jié)
2、構(gòu)加工成型,最后測(cè)量出了多層薄膜的熱導(dǎo)率和熱容值。首先,本論文對(duì)常見(jiàn)薄膜熱物性測(cè)試方法進(jìn)行理論分析,在已有方法基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化和設(shè)計(jì),提出了用比較法測(cè)試多層薄膜熱導(dǎo)率和用懸膜法測(cè)試多層薄膜熱容,并經(jīng)過(guò)仿真分析驗(yàn)證出該方法的可行性。其次,介紹了多層薄膜熱導(dǎo)率和熱容的測(cè)試結(jié)構(gòu)制作過(guò)程,整個(gè)測(cè)試結(jié)構(gòu)是由微機(jī)械加工技術(shù)制造而成,包括體微加工與表面微加工技術(shù)。用到的鍍膜技術(shù)有PECVD、磁控濺射、真空蒸發(fā)等,用光刻、濕法腐蝕、等離子體干法刻蝕等工藝
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