新型有序介孔有機硅材料的制備和性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、有序介孔有機硅材料的研究工作開始于1996年,目前已取得了一些突破性的進展,合成了一些性能優(yōu)良,并有廣泛應(yīng)用和潛在應(yīng)用前景,尤其是PMOs材料的出現(xiàn)為有機.無機介孔材料的研究注入了新的活力,帶來新的契機。相對柔軟的有機基團的引入不僅使原本脆弱的無機結(jié)構(gòu)變得堅韌,而且它可以為介孔材料帶來一些獨立性能。
   PMOs介孔材料兼具有機聚合材料和無機材料的性能,可能克服單一有機或無機材料的局限性,同時在光學(xué)、力學(xué)、電學(xué)以及電化學(xué)等方面

2、呈現(xiàn)出很多新的特征,在分離、催化、化學(xué)、生物等許多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,己成為材料科學(xué)領(lǐng)域的一個研究熱點。與介孔氧化硅相比,PMOs不僅同樣具有高的比表面積、有序孔結(jié)構(gòu)、分布均勻且大小可調(diào)的孔徑,還具有更高的水熱穩(wěn)定性、機械穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。
   研究新型球形填料在液相色譜模式下色譜行為,并與傳統(tǒng)填料進行比較,探索該新型分離材料的特性與優(yōu)勢。通過不同尺寸、不同極性的分子探針,將球形橋鍵介孔材料與傳統(tǒng)材料的液相色譜填料進行比

3、較研究,用色譜方法對材料進行系統(tǒng)評價,對深入研究新型材料的特殊分離性能非常重要。對系統(tǒng)探討分離機理提供了很好的平臺,同時為進一步從分子尺度上設(shè)計新型分離材料提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和理論依據(jù)。
   本課題的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面:
   (1)不同橋鍵介孔材料制備和表征
   首先,通過溶膠一凝膠水熱合成法制備材料,然后利用溶劑萃取移除模板,合成phenylene-PMOs,ethane-PMOs和biphenyle

4、ne-PMOs材料;運用XRD、氮氣吸脫附法、掃描電鏡、透射電鏡等多種手段進行分析表征材料的物化性質(zhì):體積排阻法探究橋鍵型有序介孔材料的孔結(jié)構(gòu),同時與氮氣吸附等測試結(jié)果進行比較。
   (2)三種橋健型介孔填料的色譜性能評價
   對合成的三種橋健型介孔材料裝柱進行評價,以商品柱為參比,利用鄰三聯(lián)苯、苯并[9,10]菲等溶質(zhì),對比考察新型填料的色譜性能。
   (3)新型橋鍵固定相分離機理研究
   以稠

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