芯片制造企業(yè)MRP管理系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、MRP(物料需求計劃)作為一個成熟的解決方案,在很多行業(yè)中都得到了成功的實施和應(yīng)用。在芯片制造業(yè),因以下方面的特殊性:需求(市場需求變動頻繁、預(yù)測和銷售訂單的匹配率很低、完全按客戶訂單生產(chǎn));產(chǎn)品(產(chǎn)品種類多、生產(chǎn)周期長、產(chǎn)品生命周期短、批量不確定);制造(面向批次而非工單派工、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、工時不確定、配方復(fù)雜、工藝流程變更頻繁),使得目前已有的ERP或者SCM系統(tǒng)中的MRP解決方案都不能很好地滿足芯片制造企業(yè)的需求。
　　本文

2、針對芯片制造業(yè)的特殊性,提出了相應(yīng)的解決方案:在需求方面,在引入生產(chǎn)配額的基礎(chǔ)上,針對需求劇烈變動性的特點,構(gòu)建出配額與MPS的沖銷模型來擬合預(yù)測的變動過程,得到相對準確可靠的需求數(shù)據(jù);在產(chǎn)品和制造方面,1)引入在制品來解決下線后產(chǎn)品號和配方依然變更的問題。2)通過對下線排程的模擬,將配額按月細分到天,再倒推下線時間,以得到平滑的預(yù)測。3)構(gòu)建出工時預(yù)測模型和配方匹配策略,使得MRP在運算時,可以獲得準確的配方和工時。最后,在參考了SA

3、P標準MRP解決方案的基礎(chǔ)上,結(jié)合業(yè)務(wù)和系統(tǒng)接口需求,構(gòu)建了適用于芯片制造企業(yè)的MRP完整模型。
　　系統(tǒng)在實現(xiàn)上利用了J2EE框架模型,含六大功能模塊:數(shù)據(jù)同步(從SAP和MES等系統(tǒng)獲取相關(guān)數(shù)據(jù))、數(shù)據(jù)加工、配額管理、需求展開、報表設(shè)計和權(quán)限設(shè)計。由于MRP的核心是計算部分,所以使用任務(wù)計劃的方式來安排各個計算子模塊的運行和調(diào)度,最終得出原物料的需求。
　　該方案在中芯國際實施后,計劃的準確率較實施前的手工計劃的準確率有