電容充放電脈沖數(shù)字控制型電火花沉積電源.pdf

1、電火花沉積( electrospark deposition，ESD)是一種脈沖微弧焊接過(guò)程，通過(guò)火花放電作用將導(dǎo)電材料熔滲進(jìn)金屬基體表層，形成合金化的表面沉積層，從而使基體的性能得到顯著改善，在現(xiàn)代工業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛。傳統(tǒng)的電火花沉積電源由于放電電壓不能連續(xù)調(diào)節(jié)、放電能量不穩(wěn)定、可控硅不能可靠關(guān)斷等缺點(diǎn)，導(dǎo)致電火花沉積效率低下、應(yīng)用范圍受限制，因此需要研制一種新型高效的電火花沉積電源。
　　本論文分析了電火花沉積堆焊的機(jī)理和電

2、源電參數(shù)對(duì)沉積效率和質(zhì)量的影響，研制了一種脈沖數(shù)字控制型電火花沉積電源，可對(duì)電容的充電過(guò)程和放電過(guò)程進(jìn)行獨(dú)立控制。設(shè)計(jì)了該電源的總體方案，完成硬件電路和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該電源包括微處理器、整流濾波電路、充電及其驅(qū)動(dòng)電路、充電電壓比較電路、放電及其驅(qū)動(dòng)電路、變電容驅(qū)動(dòng)電路和運(yùn)動(dòng)電極等。MOSFET和可控硅分別串聯(lián)在充放電電路中，微處理器配合驅(qū)動(dòng)電路控制 MOSFET、可控硅交替導(dǎo)通，充放電過(guò)程交替進(jìn)行，即使電極與工件短路，放電仍能正常進(jìn)行