基于10G通信系統(tǒng)的信號完整性研究與應用.pdf

1、從2009年開始，各通訊設備公司都在為自己的通訊設備準備提速，原有的交換機或路由器大部分工作在3.125G或者更低，由于市場的需求，這部分設備都面臨著平滑的升級的需求，由現(xiàn)在的3.125G升到5G，6.25G甚至更高速率10G。而且10G芯片已經(jīng)市場化，促使各通訊設備公司都在加大研發(fā)投入，使自己的產(chǎn)品能夠低成本平滑升級。
　　從目前的研究看，對10G通訊系統(tǒng)并結合背板形態(tài)的研究并不多見，再結合IEEE802.3ap中10G BAS

2、E-KR標準的研究更為少見。加上目前市場和社會對10G提速的需求的急切，本文將結合信號完整性理論和10G BASE-KR標準，對高速SerDes10G全鏈路（Chip to Chip）進行相關研究，使10G通訊系統(tǒng)變成可實現(xiàn)性。
　　本文從信號流向提取典型通訊系統(tǒng)的高速信號鏈路，如Serdes芯片發(fā)送信號，通過BGA封裝FANOUT到換層過孔，經(jīng)過子卡走線，通過連接器上背板，經(jīng)過背板通道，再經(jīng)過連接器到另外一塊子卡，過AC耦合電容

3、到達芯片的接收端。并識別通訊系統(tǒng)高速互連需要關注的因素，此時的系統(tǒng)將是一個復雜的系統(tǒng)，關系到互連、工藝和整機等多個領域。
　　本文從無源鏈路需要滿足10G BASE-KR標準出發(fā)，當?shù)玫较到y(tǒng)設計的鏈路SI約束之后，可以進行全鏈路分析。全鏈路分析包括全鏈路插損（IL）分析；skew分析；插損偏差（ILD）分析；RL（回損）分析；XTK（串擾）分析；ICR（插損串擾比）分析，并給出全SI分析的大致內(nèi)容?；谏鲜鋈溌返姆治?，包括過孔、