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文檔簡介
1、浙江理工大學學位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明:我恪守學術(shù)道德,崇尚嚴謹學風。所呈交的學位論文,是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下,獨立進行研究工作所取得的成果。除文中已明確注明和引用的內(nèi)容外,本論文不包含任何其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品及成果的內(nèi)容。論文為本人親自撰寫,我對所寫的內(nèi)容負責,并完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔。學位論文作者簽名鰣影日期:西12年三月zlEt浙江理工大學碩士學位論文四針狀氧化鋅晶須/形狀記憶聚氨脂復(fù)合材料的制備及
2、性能研究摘要為了改善形狀記憶聚氨脂(SMPU)存在的強度低、耐熱性不足、電性能差等問題,利用四針狀氧化鋅晶須(TZnOw)特有的三維空間立體結(jié)構(gòu),優(yōu)良的力學性能、耐熱性能和電學性能,將TZnOw與SMPU復(fù)合,制備ToZnOw/SMPU復(fù)合材料,以期在提高SMPU力學性能的同時,提高SMPU的耐熱性能和導(dǎo)電性能,以擴大SMPU的應(yīng)用范圍。由于TZnOw在復(fù)合材料中良好性能的發(fā)揮,必須建立在TZnOw能夠均勻地分散在SMPU中的基礎(chǔ)上。因
3、此,為了制備具有良好復(fù)合效應(yīng)的TZnOW/SMPU復(fù)合材料,本文首先針對TZnOw表面能太大,很難與樹脂基體界面結(jié)合,且難以均勻分散到SMPU中的關(guān)鍵問題,分別使用聚乙二醇(PEG)分散劑和1,(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)對TZnOw進行表面處理,并對處理前后TZnOw的表面性能進行表征。研究發(fā)現(xiàn),經(jīng)過表面處理后,TZnOw分別很好地負載了PEG和KH570。在對TZnOw表面改性處理的基礎(chǔ)上,采用溶液混合法制備TZn
4、Ow/SMPU復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn),通過表面處理后的TZnOw鏈iIJ備的復(fù)合材料,其拉伸強度,儲能模量得到較大程度的提高,當TZnOw含量為3wt%時復(fù)合材料的拉伸強度相對于純SMPU提高了3多倍,拉伸彈性模量也得到了提高,并在一定程度上提高了復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性;SMPU復(fù)合TZnOw后,SMPU的結(jié)晶度有一定的降低,但經(jīng)過表面改性處理的TZnOw對SMPU的結(jié)晶度破壞程度比未經(jīng)處理的ToZnOw對SMPU的結(jié)晶度破壞程度??;SMPU與
5、表面處理的TZnOw復(fù)合后,砭有所提高,當TZnOw含量達3wt%時復(fù)合材料品比純SMPU的提高了20℃。SMPU復(fù)合TZnOw后,形狀記憶性能基本不變,且當TZnOw含量從1wt%提高至U3wt%時,體積電阻率的下降幅度較大,但隨著ToZnOw含量的進一步增加,體積電阻率的下降幅度逐漸減緩,表面處理過的TZnOw/SMPU復(fù)合材料的導(dǎo)電性能要好于表面未經(jīng)處理的TZnOw/SMPU復(fù)合材料。當TZnOw表面負載銀顆粒時,TZnOw/SM
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