基于Intel Menlow平臺(tái)的移動(dòng)計(jì)算終端硬件研究與設(shè)計(jì).pdf

1、隨著電子通信技術(shù)的高速發(fā)展，特別是近年來(lái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展與普及，人們對(duì)高性能、多功能、低功耗移動(dòng)終端的需求更加迫切。但是隨著移動(dòng)終端功能的不斷增多、處理性能的持續(xù)增強(qiáng)、體積的日益微型化，移動(dòng)終端硬件電路的研發(fā)也面臨著更多的難題：如電路的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度不斷提高、電源管理和功耗控制的要求更加苛刻、PCB的設(shè)計(jì)密度越來(lái)越大、以及高速高密度帶來(lái)的信號(hào)完整性及電磁兼容性問(wèn)題等。這些問(wèn)題極大地約束了移動(dòng)終端的研發(fā)周期和產(chǎn)品質(zhì)量，因此也越來(lái)越受

2、到研發(fā)人員的重視。
　　本文以Intel Menlow平臺(tái)為核心開(kāi)發(fā)了一款適合多種應(yīng)用場(chǎng)景的高性能、多功能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算終端，并在此過(guò)程中對(duì)移動(dòng)終端硬件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了重點(diǎn)研究。本文主要工作包括以下五個(gè)方面：
　　1）對(duì)移動(dòng)計(jì)算終端進(jìn)行需求分析，并結(jié)合需求分析提出了硬件系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案。
　　2）結(jié)合高速電路的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，完成了移動(dòng)計(jì)算終端的硬件原理圖設(shè)計(jì)。
　　3）在對(duì)移動(dòng)計(jì)算終端系統(tǒng)電源需求分析的基礎(chǔ)

3、上，完成了電源及其管理模塊的設(shè)計(jì)。
　　4）結(jié)合高速、高密度PCB設(shè)計(jì)的原則，完成了該移動(dòng)計(jì)算終端的PCB設(shè)計(jì)，同時(shí)對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題及其對(duì)策進(jìn)行了研究和總結(jié)。
　　5）在完成設(shè)計(jì)、制板、貼片等工作后，對(duì)該移動(dòng)計(jì)算終端主板進(jìn)行了相關(guān)的測(cè)試調(diào)試工作，主要包括硬件測(cè)試和功能驗(yàn)證。
　　本文運(yùn)用“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于Intel Menlow平臺(tái)的移動(dòng)計(jì)算終端的硬件開(kāi)發(fā)。測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果表明，本文所研發(fā)的移