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1、由于半導(dǎo)體材料具有獨(dú)特的光電性質(zhì),在微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是,半導(dǎo)體材料,例如硅,具有硬、脆特性,很難進(jìn)行機(jī)械加工。電火花加工是一種非接觸式特種加工方法,與材料的硬脆特性無(wú)關(guān)。針對(duì)N型重?fù)诫s硅的高深寬比微細(xì)結(jié)構(gòu)加工需求,本文開(kāi)展了微細(xì)電火花加工試驗(yàn),主要研究?jī)?nèi)容如下:
1、通過(guò)增大工件與夾具的接觸面積來(lái)減小接觸電阻,設(shè)計(jì)有利于產(chǎn)物排出的陣列線電極,并對(duì)工作液循環(huán)系統(tǒng)做出改進(jìn),從而改善加工過(guò)程中的放電狀態(tài),提高排屑能力
2、,減小短路、拉弧現(xiàn)象。
2、對(duì)N型重?fù)诫s硅進(jìn)行試驗(yàn)研究,比較不同電參數(shù)對(duì)加工表面及產(chǎn)物的影響。
(1)選擇不同電參數(shù)(空載電壓120V、160V,脈寬0.25μs、2.5μs),進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn),并采用SEM方法對(duì)工件表面形貌進(jìn)行表征和分析,研究不同脈沖能量(最小放電脈沖能量約10-7J)對(duì)加工表面的影響;比較了不同試驗(yàn)條件下的加工效率及電極損耗情況。
(2)通過(guò)對(duì)放電產(chǎn)物的提純,進(jìn)行了不同電參數(shù)下放電產(chǎn)物的比
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