高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究.pdf

1、碩士專業(yè)學(xué)位論文論文題目高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究研究生姓名王雋指導(dǎo)教師姓名顧嬡娟教授專業(yè)名稱材料工程研究方向先進(jìn)樹脂基復(fù)合材料論文提交日期2012年11月高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究中文摘要I高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究中文摘要覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，簡稱覆銅板）是將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。隨著電子和電氣設(shè)備向輕薄短小

2、、多功能化和智能化方向發(fā)展以及電子封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，高密度互連印制線路板（HDI）成為新一代印制線路板的主流。由于現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展需要更多的覆銅板在嚴(yán)酷的濕熱環(huán)境中保持較好的性能，因此覆銅板的耐老化性能研究顯得非常重要。但是，鑒于覆銅板的復(fù)雜組成，這方面的研究結(jié)果未見報(bào)道。針對這樣的研究現(xiàn)狀，本文采用了熱氧老化、高壓蒸煮老化及濕熱老化三種人工老化方式對具有典型代表的傳統(tǒng)型雙氰胺（Dicy）固化溴阻燃、酚醛樹脂（PN）固化溴阻燃、酚醛

3、樹脂（PN）固化磷阻燃三種樹脂體系進(jìn)行了老化處理。采用動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析、熱失重分析、顯微紅外、介電譜儀、靜態(tài)力學(xué)測試、掃描電子顯微鏡等多種分析手段系統(tǒng)探討了不同老化方式下的材料結(jié)構(gòu)與性能的變化。研究表明，樹脂基體、樹脂與填料及其覆銅板具有不同的耐老化性能。Dicy固化溴阻燃的樹脂體系經(jīng)耐熱、耐濕、耐高壓老化實(shí)驗(yàn)后，其物理、化學(xué)、電學(xué)等綜合性能的衰減大于PN固化的樹脂體系。而PN固化溴阻燃的樹脂體系與磷阻燃的樹脂體系在三種耐老化實(shí)驗(yàn)中的性能