RBF網(wǎng)絡(luò)的改進及其在焊膏印刷厚度預(yù)測中的應(yīng)用.pdf

1、焊膏印刷是表面貼裝(SMT)的第一道工序，焊膏印刷厚度在很大程度上反映焊膏印刷質(zhì)量，其質(zhì)量的好壞直接影響SMT的后續(xù)環(huán)節(jié)。焊膏印刷工藝具有復(fù)雜性、多變性的特點，受多種因素綜合影響，而且動態(tài)變化，不易進行生產(chǎn)過程的實時檢測。目前針對焊膏印刷質(zhì)量檢測手段都是事后檢驗，因此，對于焊膏印刷質(zhì)量控制，有必要探索一種有效的事中質(zhì)量控制手段。
　　 為此，本文提出了遺傳算法和徑向基(RBF)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的方法預(yù)測焊膏印刷厚度。首先在詳細研究

2、焊膏印刷結(jié)構(gòu)特點和焊膏印刷工藝流程的基礎(chǔ)上，分析抽取了影響焊膏印刷厚度的關(guān)鍵因素。其次，針對傳統(tǒng)遺傳算法的不足，提出了一種改進的遺傳算法模型，改進了選擇算子和自適應(yīng)的交叉概率、變異概率。
　　 再次，利用改進的遺傳算法優(yōu)化RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的隱節(jié)點數(shù)、中心和寬度，用最小均方誤差算法計算輸出權(quán)值，從而能夠自動并高效地選取RBF 網(wǎng)絡(luò)中心。最后將改進的RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用于焊膏印刷厚度預(yù)測，提出了基于RBF 網(wǎng)絡(luò)的焊膏印刷厚度預(yù)測模型