印制電路板埋嵌電容技術(shù)及應(yīng)用研究.pdf

1、印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)埋嵌電容技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品向多功能、高性能及小尺寸發(fā)展的重要基礎(chǔ),也是埋嵌無(wú)源元件技術(shù)中比較關(guān)鍵的部分。本文針對(duì)PCB埋嵌電容工藝及其應(yīng)用進(jìn)行了研究。
　　本文主要研究用蝕刻薄膜材料制作埋嵌電容。由于埋容芯板材料介質(zhì)層太薄,運(yùn)用雙面蝕刻的方法在加工時(shí)難度非常大,在各個(gè)關(guān)鍵工序需要進(jìn)行嚴(yán)格控制。為了防止在層壓過(guò)程中減小漲縮帶來(lái)的影響,使PCB尺寸保持一定穩(wěn)定性,在內(nèi)層圖

2、形制作時(shí)需進(jìn)行圖形預(yù)補(bǔ)償。預(yù)補(bǔ)償?shù)拇笮≈饕童B板層數(shù)及排版方式有關(guān),疊構(gòu)層數(shù)小、板內(nèi)無(wú)銅區(qū)比較多的PCB容易出現(xiàn)較大的收縮現(xiàn)象。在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移前處理、DES、棕化工藝線(xiàn)均需要添加引板,并且控制噴壓及走板參數(shù)。對(duì)于整體板厚比較薄的埋容電路板,在制作金相切片時(shí)加以支撐物輔助有效保證了金相切片的質(zhì)量。
　　對(duì)于埋容性能方面來(lái)說(shuō),通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行耐電壓測(cè)試、回流焊測(cè)試及冷熱循環(huán)測(cè)試對(duì)用雙面蝕刻方式制作的埋容PCB產(chǎn)品的可靠性進(jìn)行評(píng)估,研究

3、了埋容PCB在回流焊前與回流焊之后的容值穩(wěn)定性情況。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明埋容PCB成品板通過(guò)了2000V耐電壓測(cè)試,并且埋嵌電容電路板滿(mǎn)足孔徑0.25mm,孔間距0.8mm的密集孔能夠經(jīng)過(guò)6次峰值260℃回流焊處理后不出現(xiàn)層間分層等品質(zhì)缺陷問(wèn)題。埋容測(cè)試板在經(jīng)過(guò)100次冷熱循環(huán)后也無(wú)孔壁分層等可靠性異?，F(xiàn)象,并且孔壁的阻值變化率在3％以下。在進(jìn)行回流焊處理以前,電容容值穩(wěn)定性良好,與理論電容容值誤差小于6％。埋嵌電容測(cè)試模塊在經(jīng)過(guò)6次回流焊處理

4、后,電容的容值變化率不大,均小于1％,也說(shuō)明一般的需要進(jìn)行高溫高熱的表面貼裝過(guò)程對(duì)埋嵌電容的容值的影響將很小。
　　通孔電鍍填銅是埋容材料的一個(gè)應(yīng)用,實(shí)驗(yàn)利用普通脈沖電鍍及脈沖填孔線(xiàn)對(duì)板厚84um,孔徑150um的孔進(jìn)行了通孔填孔電鍍。通過(guò)調(diào)整電流密度大小以及電路板在電鍍缸運(yùn)行速度,在脈沖電鍍線(xiàn)多次閃鍍之后逐漸在孔內(nèi)形成類(lèi)似“蝴蝶翼”的結(jié)構(gòu),再利用普通填微盲孔工藝及參數(shù)對(duì)實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行填孔,最終完成了通孔填銅。實(shí)驗(yàn)結(jié)果說(shuō)明在不具有專(zhuān)門(mén)