A公司老化測試設(shè)備整體設(shè)備效率的分析與提升策略.pdf

1、眾所周知，半導(dǎo)體封裝測試工廠的設(shè)備十分昂貴，與產(chǎn)品配套的各種測試接口模塊（TIU,Test Interface Unit）價(jià)格也不菲，而且往往由于產(chǎn)品快速的更新?lián)Q代，測試接口模塊更新?lián)Q代的速度也在加快，因此如何有效地提高半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的有效利用率、提高設(shè)備的產(chǎn)能從而控制企業(yè)的生產(chǎn)成本就是各大半導(dǎo)體廠商需要研究的重點(diǎn)問題。在筆者工作的A封裝測試公司，在新產(chǎn)品CW引進(jìn)的過程中，就由于老化測試設(shè)備的實(shí)際產(chǎn)能和預(yù)期產(chǎn)能存在著巨大的差距，給A

2、公司帶來推遲供貨甚至違約的風(fēng)險(xiǎn)。
　　那么在半導(dǎo)體行業(yè)中，如何有效度量、有效控制并提高半導(dǎo)體設(shè)備的實(shí)際有效利用率呢？為了更好的控制和度量半導(dǎo)體設(shè)備的效能，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料（SEMI,Semiconductor Equipment and Materials International）在SEMI E79的規(guī)范中提出了一種能夠有效的度量設(shè)備效能的方法-整體設(shè)備效率（OEE,Overall Equipment Efficiency

3、），這種OEE的方法因?yàn)檫m應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的要求，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)計(jì)算設(shè)備效率方法的不足，因而得到了廣發(fā)的應(yīng)用。本論文通過對A公司的老化測試設(shè)備在引進(jìn)新產(chǎn)品CW過程中遇到的產(chǎn)能瓶頸為研究對象，引入整體設(shè)備效率的方法，通過對 A公司老化測試設(shè)備的整體設(shè)備效率三個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)的研究分析，得到該公司老化測試設(shè)備產(chǎn)能損失的環(huán)節(jié)以及損失程度，從而制定相應(yīng)的改進(jìn)措施并加以實(shí)施。通過提高該公司老化測試設(shè)備有效產(chǎn)能、縮短生產(chǎn)周期、提高人工效率最終得到降低生產(chǎn)制造