超細(xì)W-Cu復(fù)合粉末的制備及其分散性研究.pdf

1、本文采用高濃度濕磨法制備超細(xì)WO3-CuO混合粉末，焙燒成CuWO4-WO3前驅(qū)體，再經(jīng)氫氣還原得到超細(xì)W-Cu復(fù)合粉末，并研究了這種高密度超細(xì)W-Cu復(fù)合粉末在高濃度漿料中的分散行為。通過X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、激光衍射粒度分析、透射電鏡(TEM)等手段表征了粉末的微觀形貌、粒度、成分及結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明:
　　1)采用高濃度濕磨法將WO3、CuO原料粉末球磨，5h后，混合粉末的中位徑即由44.88降至0.24μm

2、，比表面積由1.4568增至26.59m2/g，且粉末粒度分布很窄，濕磨時(shí)間增加，WO3-CuO混合粉末的中位徑基本保持不變，XRD結(jié)果表明CuO相逐漸消失，WO3出現(xiàn)了明顯的晶格畸變及晶粒細(xì)化。解決了傳統(tǒng)干磨法存在的球磨效率低，成分、粒度分布不均，易混入雜質(zhì)等問題，為大批量制備超細(xì)均勻W-Cu復(fù)合粉末創(chuàng)造了條件。
　　2)研究了焙燒溫度對(duì)濕磨WO3-CuO混合粉末焙燒產(chǎn)物形貌、粒度、成分的影響，發(fā)現(xiàn)高濃度濕磨法有效降低了焙燒溫度

3、，800℃為最佳焙燒溫度，其產(chǎn)物為CuWO4-WO3前驅(qū)體粉末，前驅(qū)體粉末粒度分布均勻，分散良好，平均粒徑為0.69μm。
　　3)隨著還原溫度的升高，W、Cu晶粒尺寸分別由28.51增至30.76nm、33.28增至33.42nm。綜合比較，最佳還原溫度為700℃，制備的W-Cu復(fù)合粉末粒度為0.38μm，分布均勻，分散良好。EDS及TEM結(jié)果表明制備的W-20Cu還原粉末成分非常均勻，因?yàn)闈衲ゼ氨簾^程促進(jìn)了W、Cu兩相的復(fù)合