GaN基白光LED新型封裝材料與技術(shù)研究.pdf

1、隨著白光LED技術(shù)的發(fā)展，即效率的提高和成本的不斷降低，全世界范圍內(nèi)，半導(dǎo)體照明已經(jīng)成為了具有重大經(jīng)濟與社會意義的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。本文的主要工作是圍繞LED產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝技術(shù)環(huán)節(jié)，開展功率型白光LED新型熒光材料與技術(shù)的研究，并就傳統(tǒng)封裝方式與新方案進行了對比分析，最后從實驗上實現(xiàn)并驗證了新的方案在功率型白光LED封裝中應(yīng)用的可行性和優(yōu)勢。
　　 本文采用化學(xué)共沉淀法和真空燒結(jié)技術(shù)等方法來制備Ce：YAG熒光陶瓷材料和采用溶膠凝膠

2、法制備SiO2-YAG：Ce3+玻璃熒光體，并對這兩種熒光材料在大功率白光LED封裝中的應(yīng)用進行研究。具體內(nèi)容如下：
　　 其一，系統(tǒng)研究了近年來，國內(nèi)外用于白光LED封裝的新型玻璃陶瓷熒光材料的最新進展。
　　 其二，利用真空燒結(jié)技術(shù)制備了一種可用于白光LED封裝的Ce：YAG陶瓷熒光體，用X射線衍射儀、光致發(fā)光激發(fā)譜、光致發(fā)光譜等測試手段對這種陶瓷熒光體進行表征。證明了其壽命及穩(wěn)定性遠遠好于采用傳統(tǒng)方式封裝的白光LE

3、D。研究結(jié)果表明，該Ce：YAG陶瓷熒光體是一種非常適合大功率白光LED封裝的熒光材料。
　　 其三，采用溶膠-凝膠法制備了有機改性SiO2-YAG：Ce3+玻璃熒光體，并對其組成、結(jié)構(gòu)、光學(xué)性質(zhì)等進行了測試分析.將所得的熒光體成功用于白光LED的封裝，通過與相同芯片的傳統(tǒng)YAG：Ce3+熒光粉混合環(huán)氧樹脂封裝的白光LED對比，結(jié)果表明，該SiO2-YAG：Ce3+玻璃熒光體是一種潛在的無環(huán)氧樹脂的白光LED用熒光體，為白光LE