高速高精度BUCK型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計.pdf

1、本論文的設(shè)計工作來源于西安電子科技大學(xué)的科研項目“深亞微米電源管理類集成電路及各種數(shù)模混合集成電路的關(guān)鍵技術(shù)理論研究與設(shè)計”，作者承擔(dān)的是一款高速高精度BUCK型DC-DC轉(zhuǎn)換器XD3326的研究與設(shè)計。
　　 芯片XD3326采用一種基于求和比較器的新型電流模PWM控制結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)利用一個求和比較器同時實現(xiàn)了電壓和電流的雙環(huán)反饋及斜坡補償，省略了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的誤差放大器環(huán)節(jié)，消除了由其引起的時延、穩(wěn)定性等問題，進(jìn)而提高了輸出電壓

2、的瞬態(tài)響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。在電流采樣方面，采用新穎的無損耗電流采樣與AC耦合技術(shù)，使得輸出電壓與負(fù)載電流無關(guān)，從而提高了輸出電壓的負(fù)載調(diào)整率；在效率方面，采用同步整流技術(shù)以及小負(fù)載下可切換到跳周期調(diào)制(Pulse Skip Modulation)模式，使其能夠在全負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率。此外還為芯片設(shè)計了完善的故障保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)和欠壓保護(hù)等保護(hù)功能。
　　 芯片XD3326的設(shè)計采用TSMC 0.6 μm BCD