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文檔簡(jiǎn)介
1、銅電鍍技術(shù)(ECP)是現(xiàn)代銅互連工藝相當(dāng)重要的一環(huán)。在電解槽中各種化學(xué)成分的作用下,銅能以一種“bottom-up”或者“supper fill”的形式對(duì)Trench進(jìn)行填充。然而,銅的填充效果不僅決定于ECP制程本身的工藝控制,同時(shí)還受到晶圓表面形貌的影響,其直接表現(xiàn)在ECP之后的銅膜厚度差異。也就是在銅填充后,晶圓表面形貌的差異。在本文中,我們?cè)敿?xì)研究了線寬(Line-width,LW)和圖形密度(Pattern density,P
2、D)對(duì)ECP工藝中銅膜生長(zhǎng)的影響。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:1)固定LW,在窄線寬和寬線寬之間,test features Array-Height(簡(jiǎn)稱AH)和Step-Height(簡(jiǎn)稱SH)都會(huì)隨著PD的改變呈現(xiàn)出明顯的趨勢(shì):當(dāng)線寬較窄(LW<0.3um)時(shí),AH會(huì)隨著PD上升呈拋物線趨勢(shì)上升;當(dāng)線寬較寬(LW>1um)時(shí),AH都會(huì)隨著PD上升呈拋物線趨勢(shì)下降。而SH的變化趨勢(shì)正好與AH的變化趨勢(shì)相反;
2)固定 PD,
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