微型疊層芯片固有頻率的實驗測試研究.pdf

1、為測試疊層芯片的振動特性，采用壓電底座激振疊層芯片，利用激光多普勒測振儀采集芯片響應(yīng)信號，通過分析壓電陶瓷阻抗變化與芯片動態(tài)響應(yīng)，獲取了疊層芯片的固有頻率。
　　 本文主要工作具體如下:
　　 1.總結(jié)了現(xiàn)有微結(jié)構(gòu)動態(tài)測試激振方式與測量方法的優(yōu)缺點，確定并實現(xiàn)了以壓電底座激振與激光多普勒技術(shù)測振的微型疊層芯片動態(tài)特性測試方案。
　　 2.分別采用白噪聲、穩(wěn)態(tài)正弦和快速正弦（啁啾信號）掃頻方式激勵微型疊層芯片，通過

2、對比三種不同激振方式下獲得的信號，確定白噪聲激勵為疊層芯片的最佳激振方法。利用阻抗分析儀對壓電陶瓷進行阻抗測試，發(fā)現(xiàn)粘貼在壓電陶瓷上的疊層芯片的振動特性也可以通過分析壓電陶瓷的電學(xué)阻抗變化得到。
　　 3.針對壓電底座激振存在干擾的問題，提出以光學(xué)測量為主、阻抗分析為輔的實驗方案。通過白噪聲激振疊層芯片，分析了隨機響應(yīng)功率譜估計不同算法的區(qū)別，選用平滑平均周期法對響應(yīng)進行功率譜分析，輔助以壓電陶瓷阻抗分析結(jié)果，將來自壓電底座干擾