印制電路板酸性鍍銅添加劑的研發(fā).pdf

1、本論文的目的在于開發(fā)出新型性能優(yōu)異的PCB酸性鍍銅添加劑。以N-乙烯基咪唑、1，3-丙基磺酸內(nèi)酯、丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯烷酮和1，b4-丁二醇二環(huán)氧甘油醚為原料分別合成了聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑(QVIS)、聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂(QVIS-EA)、聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-吡咯烷酮（QVIS-NVP）、N-乙烯基咪唑類聚醚化合物(VI-BDE)和N-乙烯基咪唑類聚醚磺化合物(VI

2、S-BDE)五種聚合物，檢測產(chǎn)物在稀硫酸中的可溶性，并用紅外光譜、核磁共振氫譜、元素分析對產(chǎn)物進行表征。
　　將合成的聚合物作為整平劑，與光亮劑SHll0和載運劑PEG8000組合成各種電鍍添加劑體系，用郝爾槽實驗測試所合成的聚合物的用量范圍，并對郝爾槽片進行鍍層形貌分析，結(jié)果表明加入了所合成的聚合物能明顯提高郝爾槽片的光亮范圍，并且提高鍍層的平整性，其中以QVIS-BA的效果為最好。
　　測試各添加劑體系的電化學性能和電鍍

3、性能，發(fā)現(xiàn)各添加劑體系都能明顯地提高電化學極化，阻礙銅的沉積，并且能明顯地提高鍍液的均鍍能力和在PCB孔內(nèi)的深度能力，其中以QVIS-BA體系效果最為明顯，從而確定QVIS-BA為所合成的最優(yōu)添加劑體系。
　　通過往QVIS-BA添加劑體系中加入PN組合更優(yōu)的添加劑體系，設(shè)計一個四組分三水平的正交實驗，通過正交試驗確定各組分的最優(yōu)含量為:QVIS-BA:1.8mg/L; PEG8000:150mg/L; SHll0:5mg/L;P