基于MSM7227處理器的智能手機(jī)基帶電路的研究與開(kāi)發(fā).pdf

1、隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和電子商務(wù)的快速發(fā)展，支持?jǐn)?shù)據(jù)、圖像、語(yǔ)音功能的智能手機(jī)將成為手機(jī)市場(chǎng)的主力產(chǎn)品。智能手機(jī)與普通手機(jī)的最大區(qū)別在于擁有一個(gè)獨(dú)立的操作系統(tǒng)，用戶(hù)可以根據(jù)自己的需求安裝第三方應(yīng)用軟件，擴(kuò)展手機(jī)功能。但是傳統(tǒng)手機(jī)解決方案的硬件性能較低，無(wú)法支持大量豐富的多媒體功能，因此本文基于高通MSM7227芯片對(duì)智能手機(jī)硬件特別是基帶模塊進(jìn)行研究與開(kāi)發(fā)，既具有技術(shù)價(jià)值又具有廣闊的應(yīng)用前景。
　　 論文首先對(duì)智能手機(jī)處理器和操作

2、系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)進(jìn)行研究，比較了目前主流的幾個(gè)硬件和軟件平臺(tái)方案，闡明了高通MSM7系列處理器具有的性能優(yōu)勢(shì)。其次介紹了智能手機(jī)的硬件整體結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)要分析了基帶和射頻模塊中各部分的功能。
　　 論文第三章闡述了基帶模塊的整體設(shè)計(jì)方案，提出了單芯片“基帶處理器+應(yīng)用處理器”的處理器架構(gòu)，以解決傳統(tǒng)手機(jī)單處理器處理能力不足以及雙處理器成本高的問(wèn)題。然后基于MSM7227處理器和PM7540電源管理芯片，對(duì)基帶各個(gè)功能模塊(包括LC

3、D、Camera、收音機(jī)FM、SIM卡、T-Flash卡、近距離傳感器、重力傳感器、電子基于MSM7227處理器的智能手機(jī)基帶電路的研究與開(kāi)發(fā)羅盤(pán))的工作原理和硬件設(shè)計(jì)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，并給出一些模塊的電路設(shè)計(jì)圖。
　　 電源管理和音頻作為智能手機(jī)基帶電路中的核心模塊，是本論文的設(shè)計(jì)重點(diǎn)。第四章主要對(duì)電源模塊進(jìn)行詳細(xì)的分析與設(shè)計(jì)，提出電源管理芯片(PMIc)與獨(dú)立電源模塊相結(jié)合的電源管理方案，解決了PMIC的固定電壓值無(wú)法完全滿(mǎn)

4、足應(yīng)用功能的電源要求問(wèn)題，并且通過(guò)使用合適的獨(dú)立電源以及合理的軟件設(shè)置達(dá)到降低功耗的目的。第五章主要對(duì)音頻模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)與調(diào)試，分析音頻硬件設(shè)施(電聲元器件和音腔)的原理及特性，設(shè)計(jì)音頻各部分(聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、麥克、耳機(jī))的電路，然后針對(duì)音頻指標(biāo)給出調(diào)試方法，還提出了一種回聲抑制方案，討論在硬件已經(jīng)定板的情況下，如何通過(guò)對(duì)DSP進(jìn)行設(shè)置來(lái)改善通話(huà)中的音質(zhì)。
　　 最后對(duì)本文設(shè)計(jì)的手機(jī)基帶部分進(jìn)行了幾項(xiàng)主要的硬件測(cè)試并給出測(cè)試數(shù)據(jù)及曲