APU溫度測試方案及系統(tǒng)實現.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體技術的飛速發(fā)展，器件的微型化和集成化成了主要的目前集成電路行業(yè)的趨勢。在處理器行業(yè)，也提出了融合理念，并推出了新的產品 APU。APU的問世對半導體測試帶來了新的挑戰(zhàn)。需要設計一個新的測試系統(tǒng)來完成對 APU產品溫度測試精度的要求。
　　針對 APU的產品特性，分析原有APU測試系統(tǒng)的測試機制，并研究其在新系統(tǒng)型芯片、系統(tǒng)測試中面臨的問題及不足，在此基礎上提出新 APU溫度測試系統(tǒng)架構，分析其性能及實現方法。針對系統(tǒng)中的

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