含弱界面層合結(jié)構(gòu)的壓電阻抗分析及其應用.pdf

1、層合結(jié)構(gòu)作為一種新型結(jié)構(gòu)形式，因其具有自重輕、剛度大、形式多樣化等優(yōu)點，在民用建筑、船舶工程、航天航空等領(lǐng)域得到廣泛使用。受到制作工藝、自然環(huán)境等因素的影響，層合結(jié)構(gòu)層間界面往往是最先出現(xiàn)破壞的地方，嚴重的將導致整體結(jié)構(gòu)的破壞。本文首先采用狀態(tài)空間法對壓電層合梁層間應力和位移進行精確解求解，結(jié)果表明，由于弱界面的存在，層間承載力不斷下降。為了及時發(fā)現(xiàn)層間初期損傷，避免結(jié)構(gòu)整體喪失其功能，故開展層間界面損傷檢測顯得尤為關(guān)鍵。本文擬采用壓電

2、阻抗法（Electro-mechanical impedance,簡稱EMI），一種新型結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測技術(shù)，其具有高頻工作、免干擾、對早期微小損傷敏感的優(yōu)點，也因此越來越受到人們的關(guān)注。本文將層合結(jié)構(gòu)的弱界面確立為研究對象，分別對各向同性以及各向異性兩種情況分別展開研究，以考察界面損傷對壓電阻抗信號的影響。
　　本文除了對弱界面損傷進行正問題研究以外，還積極開展損傷檢測反問題的研究。實測不同損傷工況下的EMI信號，并進行基于壓縮感知