通訊設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)研究.pdf

1、當(dāng)前 EMC設(shè)計(jì)多采用“設(shè)計(jì)-整改-再設(shè)計(jì)”不斷循環(huán)的過(guò)程。在時(shí)間決定產(chǎn)品命運(yùn)的研發(fā)期，因?yàn)?EMC問(wèn)題，就會(huì)失去占有市場(chǎng)的先機(jī)?；陔姶艑W(xué)理論，借助計(jì)算機(jī)工具，打破原有的設(shè)計(jì)流程，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初引入電磁兼容仿真設(shè)計(jì)，利用仿真分析結(jié)果作為設(shè)計(jì)參考，對(duì)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行精確指導(dǎo)，可縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和控制開(kāi)發(fā)成本，這是電磁兼容界的革命。
　　本論文以產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計(jì)當(dāng)中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為切入點(diǎn)，主要從器件和系統(tǒng)兩個(gè)層次研究了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的電磁特性

2、。
　　芯片散熱器（Heat Sink）電磁設(shè)計(jì)的仿真研究，首先根據(jù)芯片散熱器的特點(diǎn)設(shè)計(jì)出四種不同的電磁設(shè)計(jì)方案：有無(wú)接地和有無(wú)吸波材料。再利用電磁軟件建立模型并仿真計(jì)算每種方案的輻射功率結(jié)果，通過(guò)對(duì)四種方案仿真結(jié)果的對(duì)比得出接地并增加吸波材料的設(shè)計(jì)方案為最優(yōu)方案。
　　光纖連接器（SFP Cage）電磁設(shè)計(jì)的仿真研究，首先根據(jù)光纖連接器的特點(diǎn)設(shè)計(jì)出四種不同的電磁設(shè)計(jì)方案：連接器材質(zhì)厚度的變化、連接器有無(wú)通風(fēng)孔、連接器有無(wú)接

3、地引腳。再利用電磁軟件建立模型并仿真計(jì)算每種方案的輻射功率結(jié)果，通過(guò)對(duì)四種方案仿真結(jié)果的對(duì)比得出增加接地引腳的設(shè)計(jì)方案為最優(yōu)方案。
　　板卡（Line Card）電磁設(shè)計(jì)的仿真研究，首先根據(jù)板卡的特點(diǎn)設(shè)計(jì)出四種不同的電磁設(shè)計(jì)方案：面板的折彎、面板和機(jī)框的折彎、增加屏蔽簧片。再利用電磁軟件建立模型并仿真計(jì)算每種方案的屏蔽效率結(jié)果，通過(guò)對(duì)四種方案仿真結(jié)果的對(duì)比得出面板和機(jī)箱同時(shí)折彎并增加屏蔽簧片的設(shè)計(jì)方案為最優(yōu)方案。
　　通風(fēng)孔

4、（Vent Hole）電磁設(shè)計(jì)的仿真研究，首先根據(jù)通風(fēng)孔的特點(diǎn)設(shè)計(jì)出四種不同的電磁設(shè)計(jì)方案：圓孔方形和蜂窩排列、方孔方形排列、六角蜂窩排列。再利用電磁軟件建立模型并仿真計(jì)算每種方案的屏蔽效率結(jié)果，通過(guò)對(duì)四種方案仿真結(jié)果的對(duì)比得出六角蜂窩排列的設(shè)計(jì)方案為最優(yōu)方案。
　　最后，對(duì)基于EMC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品器件進(jìn)行了EMC測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明，在測(cè)試頻率范圍1-18GHz之內(nèi)，測(cè)試數(shù)據(jù)和仿真數(shù)據(jù)有相當(dāng)高的一致性，這些最優(yōu)的結(jié)構(gòu)件對(duì)實(shí)際工程設(shè)計(jì)也