硅基底噴射電沉積銅-鈷多層膜的研究.pdf

1、納米金屬多層膜材料的性能優(yōu)異，在很多領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用，納米銅/鈷多層膜具有顯著提高的硬度和耐磨性及優(yōu)異的耐腐蝕性能，有望成為性能更為優(yōu)越的保護(hù)性鍍層材料。在硅表面制備功能性薄膜廣泛應(yīng)用于微電子線路、半導(dǎo)體/金屬接觸等場(chǎng)合，隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，在硅表面制備具有良好性能的功能性薄膜的工藝開(kāi)始引起人們的重視。噴射電沉積技術(shù)作為高速電沉積技術(shù)的一種，由于其加工成本低且具有顯著提高的加工效率，同時(shí)能在一定程度上提高多層膜的性能，現(xiàn)在已越

2、來(lái)越多的應(yīng)用在納米多層膜的制備中。本文利用自行設(shè)計(jì)的平動(dòng)式噴射電沉積加工系統(tǒng)進(jìn)行在硅表面噴射電沉積銅/鈷納米多層膜的工藝初探，具體的研究?jī)?nèi)容如下：
　　(1)利用自行設(shè)計(jì)的適合于在平面上進(jìn)行噴射電沉積的平動(dòng)式噴射電沉積系統(tǒng)進(jìn)行試驗(yàn)研究，分析制備過(guò)程中的主要影響因素以及取值范圍，根據(jù)本文需要設(shè)計(jì)制備多層膜的實(shí)驗(yàn)方案，并利用掃面電鏡、X射線衍射進(jìn)行多層膜表面形貌和結(jié)構(gòu)的表征，利用顯微硬度計(jì)進(jìn)行多層膜顯微硬度的表征，利用塔菲爾曲線進(jìn)行多

3、層膜耐腐蝕性能分析，利用劃痕測(cè)試法進(jìn)行膜基結(jié)合力的測(cè)試。
　?。?）對(duì)不同基底上沉積薄膜的附著方式和附著機(jī)理以及提高膜基結(jié)合力的方法進(jìn)行理論研究；對(duì)在硅表面利用噴射電沉積法制備的銅/鈷多層膜進(jìn)行膜基結(jié)合力的劃痕測(cè)試，比較不同前處理方式、單層膜與多層膜、以及劃痕方向不同的情況下膜基結(jié)合力的大小。
　　（3）對(duì)陽(yáng)極的噴嘴進(jìn)行流場(chǎng)分析，對(duì)不同寬度及流量的噴嘴進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，并對(duì)制備的多層膜的形貌以及硬度的進(jìn)行表征，研究噴嘴的寬度以及