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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展,人們對(duì)嵌入式系統(tǒng)處理能力的需求逐日增加。嵌入式系統(tǒng)的處理能力主要體現(xiàn)在通信能力、計(jì)算能力和存儲(chǔ)能力等方面。作為嵌入式系統(tǒng)的一個(gè)重要分支,DSP在高性能數(shù)據(jù)處理方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。由于傳統(tǒng)的單核處理器構(gòu)架很難達(dá)到更高規(guī)模的計(jì)算能力,而且在提高單核處理器主頻的同時(shí),芯片的功耗問(wèn)題與處理器構(gòu)架已逐漸成為瓶頸,因此多核處理器應(yīng)運(yùn)而生。針對(duì)多核系統(tǒng)的設(shè)計(jì),人們可以通過(guò)增加單芯片中核的數(shù)量,或者擴(kuò)展背板上的芯片數(shù)量,并依托Lin
2、ux、SYS/BIOS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)進(jìn)行多任務(wù)劃分和調(diào)配,實(shí)現(xiàn)更高規(guī)模的數(shù)據(jù)處理能力。
課題意在搭建一個(gè)基于多核DSP的高性能處理平臺(tái),該平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的數(shù)據(jù)運(yùn)算和數(shù)據(jù)傳輸。在該平臺(tái)基礎(chǔ)上,依托SYS/BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),對(duì)多核之間IPC通信機(jī)制和多片之間的通信性能進(jìn)行研究。最后從應(yīng)用角度提供可行性方案。論文的主要內(nèi)容可以分為以下幾個(gè)方面:
首先,對(duì)多核DSP與高性能處理平臺(tái)的相關(guān)知識(shí)和技術(shù)進(jìn)行概述。通過(guò)現(xiàn)有的
3、軟硬件資源和已有的技術(shù)積累對(duì)平臺(tái)設(shè)計(jì)進(jìn)行可行性分析。在此基礎(chǔ)上,提出一種高性能處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。
然后,從核間通信機(jī)制角度入手,以TI KeyStone架構(gòu)多核DSP TMS320-C6678為系統(tǒng)平臺(tái),對(duì)多核系統(tǒng)中三種主要的核間通信機(jī)制進(jìn)行了研究,并分析了不同通信機(jī)制的特性及適用情況。
進(jìn)而,從片間通信性能角度入手,以當(dāng)下主流的Hyperlink、PCIe和SRIO三種高速串行接口為研究對(duì)象,對(duì)系統(tǒng)中多片之間的通
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