RFID標(biāo)簽熱壓固化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化.pdf

1、無線射頻（Radio Frequency Identification，RFID）技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域。RFID標(biāo)簽制造裝備是光、機(jī)、電一體化的高科技裝備，研發(fā)該裝備是構(gòu)建RFID產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。RFID標(biāo)簽制造裝備通常包括五個(gè)工藝模塊——基板輸送、ACA點(diǎn)膠、芯片貼裝、熱壓固化和檢測(cè)部分。其中，熱壓固化系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)芯片與天線的機(jī)械、電氣雙向互連，是整套工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文對(duì)RFID標(biāo)簽熱壓固化系統(tǒng)

2、進(jìn)行了設(shè)計(jì)、優(yōu)化和性能驗(yàn)證，并分析了熱壓溫度場(chǎng)相關(guān)規(guī)律，具體內(nèi)容如下：
　　1.分析并提出整體熱壓固化系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，對(duì)關(guān)鍵部件進(jìn)行了詳細(xì)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，包括上下驅(qū)動(dòng)組件、隔離帶組件、上下熱壓頭組件、支撐組件等，對(duì)整個(gè)簡(jiǎn)化后的模型進(jìn)行有限元分析，驗(yàn)證其滿足變形精度要求。
　　2.設(shè)計(jì)了多路溫度、壓力輸出系統(tǒng)，提出了可擴(kuò)展的多路溫控、力控方案，并結(jié)合所提出控制方案，對(duì)于溫度、壓力輸出的載體——熱壓頭進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及溫度、壓力等相關(guān)性

3、能分析。整個(gè)熱壓力輸出系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了溫度、壓力雙向高精度、高穩(wěn)定性的輸出。
　　3.基于溫度場(chǎng)的穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)分析及熱力耦合分析，完成了熱壓頭性能評(píng)判及結(jié)構(gòu)上的優(yōu)化設(shè)計(jì)；通過對(duì)高頻HA-101及超高頻9662等典型標(biāo)簽的熱壓溫度場(chǎng)分析，得出了溫度耦合弱影響規(guī)律，并采用特殊標(biāo)簽UA-110進(jìn)行了規(guī)律驗(yàn)證。
　　4.開展了整套熱壓固化系統(tǒng)相關(guān)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，熱壓頭群組多路溫度與壓力測(cè)試驗(yàn)證了多路溫度與壓力的穩(wěn)定性和一致性；9662標(biāo)簽批量生產(chǎn)