半導(dǎo)體芯片最終測(cè)試系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化仿真研究.pdf

1、半導(dǎo)體制造系統(tǒng)過(guò)程復(fù)雜，工藝繁多，資金密集，成本高，同時(shí)必須處理順序加工和批處理的交叉任務(wù)。最主要特征——重入現(xiàn)象，更會(huì)多次出現(xiàn)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的過(guò)程中。半導(dǎo)體制造行業(yè)作為一個(gè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，面臨諸多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。行業(yè)的快速增長(zhǎng)帶來(lái)了更大的經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)，激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也促使半導(dǎo)體公司不得不提高生產(chǎn)效率和有效利用資源。因此，學(xué)者們和業(yè)界人士都對(duì)此問(wèn)題提高了關(guān)注度。
　　前后端工藝共同完成半導(dǎo)體的生產(chǎn)。由于前端工藝特別多，所需設(shè)備也特別昂貴

2、，已經(jīng)得到了學(xué)者們的大量研究，得到合理優(yōu)化，從而使后端工藝的瓶頸性相對(duì)凸顯。作為芯片生產(chǎn)不可分割的整體，整條生產(chǎn)系統(tǒng)的性能就主要受制于后端測(cè)試階段。本文即從半導(dǎo)體終端測(cè)試系統(tǒng)的工件調(diào)度、投料策略和系統(tǒng)平衡三方面分別展開(kāi)研究，以ExtendSim仿真智能軟件為平臺(tái)，探索調(diào)度優(yōu)化策略。
　　本文采用啟發(fā)式調(diào)度規(guī)則融合啟發(fā)式算法的4層次綜合策略(FSP)調(diào)度優(yōu)化芯片測(cè)試系統(tǒng)。首先將最優(yōu)化啟發(fā)式算法應(yīng)用于工件動(dòng)態(tài)到達(dá)的仿真系統(tǒng)工件組批。接

3、著在投料規(guī)則上提出工件組批形勢(shì)投入系統(tǒng)，避免重入過(guò)程中不同類(lèi)型工件插入批工件隊(duì)列中，增加系統(tǒng)準(zhǔn)備時(shí)間和工件在緩沖區(qū)的等待時(shí)間。然后針對(duì)工件在測(cè)試中心緩沖區(qū)的復(fù)雜排序，將元啟發(fā)式算法，變鄰域搜索算法(Variable NeighborhoodSearch, VNS)融合啟發(fā)式規(guī)則進(jìn)行調(diào)度。最后的預(yù)燒爐重入中心采用啟發(fā)式調(diào)度規(guī)則調(diào)度。
　　在系統(tǒng)平衡方面提出動(dòng)態(tài)避免饑餓的系統(tǒng)負(fù)荷平衡策略(RSALB)，結(jié)合4層次調(diào)度策略，并運(yùn)用Ext