模塊化產(chǎn)品功能失效分析和設(shè)計(jì)改進(jìn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文含義代表的是表面貼裝技術(shù)。是目前廣泛使用的新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，然后將其貼裝到電路板上。本文針對愛立信(Ericsson)室外RU模塊化產(chǎn)品的失效進(jìn)行分析，運(yùn)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)DOE的方式和方法解決在SMT生產(chǎn)中遇到的重點(diǎn)難點(diǎn)。
　　目前工作中和國外交流比較多，在和北歐Ericsson客戶方面的合作中，關(guān)于針對通孔

2、插件器件(PTH)的焊接問題，通常情況是改善回流焊接爐溫度和改良印刷鋼網(wǎng)和印刷參數(shù)進(jìn)行。并不存在系統(tǒng)的解決PTH器件功能失效的問題。
　　論文中建立了針對BGA錫膏焊點(diǎn)為Pb63-Sn37建立焊點(diǎn)模型，應(yīng)用包括ANSYS軟件在內(nèi)的很多軟件，模擬了Pb63-Sn37焊料形成的復(fù)合焊點(diǎn)的模型進(jìn)，同時考察了焊盤大小、芯片、焊盤材料等因素，聯(lián)系這些因素對焊點(diǎn)的焊接影響以及焊點(diǎn)應(yīng)力的影響，并且通過優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，得到了最佳的焊盤大小、焊點(diǎn)尺寸

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