基于有限元分析的電路板元器件拆卸技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目前,對于電子類產(chǎn)品污染問題,其中最重要的一個研究方向就是,拆卸電路板元器件并加以無害化和再資源化處理。這樣既可以減少環(huán)境污染,又可以回收有用成分,具有重大的社會意義和經(jīng)濟價值。因此,本課題開展了對電子元器件拆卸技術(shù)的研究。
　　 為分析印制電路板元器件的可拆卸性,首先歸納了常見的元器件安裝方式和焊接工藝,提出不同種類元器件應該采取不同的拆卸力模型,為后面加熱工藝方法的選擇奠定基礎。
　　 電路板元器件拆卸過程中最重要的

2、兩個步驟就是解焊和分離。本文對比了常見加熱工藝和分離方法,確定了一套新的拆卸工藝,即先用紅外線對電路板預熱,然后對預熱后的電路板施加高壓空氣吹掃。這種方法的最大優(yōu)勢是高壓空氣吹掃過程中使焊錫脫離了電路板,后續(xù)處理中只要稍加震動就可實現(xiàn)元器件與電路板的分離。而傳統(tǒng)方法拆卸過程中,熔焊過后,在進行下一步操作前,一部分焊錫很有可能迅速凝固,無法實現(xiàn)元器件的分離,降低了拆卸效率。
　　 本課題中,對電路板元器件熔焊和分離過程中應用了一種

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