基于PMAC焊線機(jī)控制系統(tǒng)研究及應(yīng)用.pdf

1、焊線機(jī)廣泛應(yīng)用于LED微電子封裝，本文圍繞焊線機(jī)控制系統(tǒng)展開，其焊接質(zhì)量在很大程度上取決于位置控制和力控制，在焊接封裝過程中存在定位不精確、鍵合力過大或者不穩(wěn)定，會導(dǎo)致焊接芯片失效，因此研究金絲球焊線機(jī)位置控制和力控制方法在某種程度上具有非常重要的意義。
　　 首先從焊線機(jī)的焊接工藝入手，對其工藝流程作了簡單的介紹，強(qiáng)調(diào)工藝中各個(gè)環(huán)節(jié)對控制系統(tǒng)提出的特殊需求，不同環(huán)節(jié)采用不同控制方式，即位置控制或力控制方式，在此基礎(chǔ)上完成控制系

2、統(tǒng)方案選擇、硬件選型、控制系統(tǒng)硬件組合設(shè)計(jì)。其次針對瓷嘴與芯片對中環(huán)節(jié)、焊頭高速行程段進(jìn)行精確定位控制，在PMAC原有PID增益整定方法上進(jìn)行改進(jìn)，采用速度分段PID增益參數(shù)整定方法，以達(dá)到精確的位置控制，分段增益PID算法較常規(guī)PID算法更能減小位置跟隨誤差，減小超調(diào)量，提高系統(tǒng)抗干擾性能，通過編寫分段PID程序調(diào)試運(yùn)行，驗(yàn)證了該方法能夠提高定位精度。再者針對瓷嘴快速進(jìn)給與低接觸力要求，通過音圈電機(jī)建模和PMAC伺服輸出機(jī)理分析，提出