基于聚合物材料的光波導(dǎo)和MZI調(diào)制器研究.pdf

1、集成電路隨著制作工藝的發(fā)展,集成化密度越來越高,其中傳統(tǒng)的電互連線也隨著這種發(fā)展暴露出日益嚴(yán)重的問題。而光互連由于在解決電互連的這些問題上具有相當(dāng)多的優(yōu)點(diǎn),因此成為將來集成電路發(fā)展的一個(gè)最具潛力的方向之一。聚合物光波導(dǎo)是光互連材料中各方面性能以及成本都比較突出的一類材料。本文即是以聚合物波導(dǎo)材料出發(fā),針對(duì)光互連中的關(guān)鍵器件—MZI型電光調(diào)制器進(jìn)行了設(shè)計(jì)和仿真。本文先從總的方面介紹了光互連的背景以及發(fā)展,然后從波導(dǎo)理論出發(fā),對(duì)光波導(dǎo)的二維

2、以及三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論分析。然后針對(duì)聚合物光波導(dǎo)材料以及特點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,并且對(duì)聚合物電光調(diào)制器的基本理論進(jìn)行了分析。
　　結(jié)合 beamprop軟件,基于本文所采用的聚合物波導(dǎo)材料,詳細(xì)分析了各項(xiàng)參數(shù)對(duì)脊型波導(dǎo)有效折射率的影響,得到了可行的脊型單模條件。然后對(duì)有機(jī)聚合物脊型波導(dǎo)進(jìn)行了理論上的分析和仿真,主要針對(duì)彎曲損耗進(jìn)行了分析。然后在該脊型結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,對(duì)調(diào)制器的 Y分支結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論分析和建模仿真。分析了 S型 Y分支結(jié)