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文檔簡介
1、隨著科學技術的發(fā)展和社會應用的需要,當今電子產品的小型化趨勢越來越快,集成度越來越高,但對其性能要求的升高使其功率越來越大,因此電子產品的單位容積發(fā)熱量大大提高。另外,工作溫度對電子元器件的正常工作有很大的影響,相關資料顯示,55%以上的電子元件失效是由于溫度過高引起的。因此,散熱問題成為了當今電子產品穩(wěn)定運行和繼續(xù)發(fā)展的關鍵性問題。振蕩熱管利用自身工質的相變進行傳熱,具有結構簡單、導熱性好、無運動部件、工作可靠等特性。基于這些特性,振
2、蕩熱管在微電子元器件冷卻等高熱流密度散熱方案中是一種極具發(fā)展和應用潛力的傳熱元件。因此對于振蕩熱管傳熱性能的研究是十分有必要的。
本文在綜合現(xiàn)有文獻的基礎上,根據(jù)振蕩熱管的啟動特性及傳熱性能,采用 ANSYS軟件對振蕩熱管進行仿真研究,用于分析振蕩熱管的運行機理。結合實際工況建立振蕩熱管的幾何模型,并探討振蕩熱管的傳熱傳質理論、微尺度效應、液膜理論,綜合分析相關機理確定閉合環(huán)路振蕩熱管的仿真模型。以ANSYSY FLUENT軟
3、件為平臺,模擬在底部加熱方式下,振蕩熱管從初始到穩(wěn)定運行過程中的各個階段;在60%的充液率下,對不同工質的振蕩熱管進行對比研究;對以振蕩熱管為核心元件的振蕩熱管翅片散熱器進行仿真研究,模擬散熱器在不同翅片間距、尺寸、管孔位置的工作情況。仿真得到的結果如下:觀察到熱管運行過程中的氣液兩相圖變化,顯示熱管內部的流型變化及氣泡的破裂合并等現(xiàn)象,與實驗接近;工質物性能夠影響振蕩熱管的啟動特性、傳熱傳質,相同工況下氣化潛熱小的工質更容易啟動;得到
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