2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、低溫固化型導電銀漿是一種特殊添加型導體漿料,一般由基體樹脂粘結(jié)相、導電功能相、有機溶劑及其他助劑組成,其優(yōu)良的電性能以及在較低溫度下固化的特點適用于HIT太陽能電池的正面和背面的電極。本文以低溫固化型導電漿料的原料制備和固化工藝為研究對象,主要內(nèi)容包括微細銀粉的制備、片狀銀粉的化學還原-機械球磨法制備和理論探討、環(huán)氧樹脂的固化工藝參數(shù)的優(yōu)化以及漿料的合成和性能檢測,同時研究漿料各組分對導電性能的影響,研究結(jié)果如下:
  (1)以保

2、護劑(PVP)+表面活性劑(吐溫-80)為二元分散體系制備微細球形銀粉,PVP能與Ag+形成配合物促進形核,吐溫-80分子通過吸附作用抑制晶核過快生長,二元分散體系能夠在空間和時間上產(chǎn)生協(xié)同作用,有效加強空間位阻效應;同時改變還原液和銀液的PH,銀粒子粒徑降低的速度更快更均勻,可以有效控制銀粉的粒徑。反應體系的最佳PH為5。調(diào)節(jié)PVP和吐溫-80的配比和用量,當m(吐溫-80+PVP)/m(AgNO3)為0.03時制備的銀粉分散性良好,

3、平均粒徑為1.25μm,振實密度達4.6g/cm3,XRD結(jié)果表明銀粉具有很高的純度。
  (2)球狀銀粉相比于樹枝狀銀粉和類球狀銀粉球磨效果更好,在制備工藝上更容易控制,有利于片狀銀粉的制備。HLB值小的表面活性劑與HLB值大的表面活性劑混合使用后,彼此的親水基團和親油基團相互配合,分散作用增強,保護效果較好,本文選取司盤-80和吐溫-80復配使用,當復合表面活性劑體系的HLB值為6時,體系的分散和保護作用最佳,銀粉的松裝密度低

4、至1.65g/cm3,比表面積為2.85m2/g,從SEM圖片可看出銀粉徑厚比較高,成片性較好,銀粉的片徑均勻。
  (3)采用差示掃描量熱DSC法研究了雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51固化工藝,從熱力學角度對環(huán)氧樹脂的固化度進行分析,最終確定最佳固化劑用量為8wt%;對不同升溫速率下環(huán)氧樹脂固化過程的特征溫度進行先行擬合,采用外推法求得固化體系的等溫固化溫度,并確定最佳固化溫度確定為160℃。
  (4)將片狀銀粉配制成低溫固化型

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