機(jī)箱內(nèi)電子元件散熱的數(shù)值分析.pdf

1、摘要近年來(lái)電子技術(shù)正在飛速的發(fā)展，由于電子設(shè)備的高速以及高頻化，其發(fā)熱量也有了很大的提高。電子設(shè)備不斷向著體積更小、集成度更高、功能更強(qiáng)大、反應(yīng)更靈敏的方向迅速發(fā)展，這不但對(duì)高速高集成度芯片溫度的均勻性有了更高的要求，而且也需要散熱器具有更好的散熱性能。在電腦各個(gè)組件的發(fā)展歷程中，硬件的發(fā)展最為迅速，而與之相比，機(jī)箱的發(fā)展則要慢得多，但是每次改變都能更好的完善機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使其有更理想的散熱效果。在芯片發(fā)熱量的不斷增加的過(guò)程中，機(jī)箱內(nèi)部

2、的散熱問(wèn)題也受到越來(lái)越多的注意。對(duì)于提高機(jī)箱內(nèi)部的散熱性能，優(yōu)化其風(fēng)道結(jié)構(gòu)是最常見(jiàn)的方法，另外，良好的電子元件分布、通風(fēng)孔的布置和安裝額外的風(fēng)扇都可以有效地降低機(jī)箱內(nèi)元件的溫度，提高機(jī)箱散熱。本文利用數(shù)值模擬的方法，以目前市場(chǎng)上新興的RTX機(jī)箱為研究對(duì)象，將其與目前市場(chǎng)主流的38度機(jī)箱進(jìn)行散熱效果對(duì)比，分析了機(jī)箱內(nèi)電子元件在強(qiáng)迫風(fēng)冷條件下的散熱過(guò)程和散熱性能，為優(yōu)化機(jī)箱的內(nèi)部設(shè)計(jì)提供參考。首先根據(jù)實(shí)際的機(jī)型建立機(jī)箱的幾何模型，在Flot

3、herm軟件的基礎(chǔ)上，數(shù)值模擬得到38度機(jī)箱內(nèi)部電子元件的散熱情況，再模擬出RTX機(jī)箱內(nèi)部的散熱情況，并進(jìn)行對(duì)比，得出優(yōu)化結(jié)果。之后再在RTX機(jī)箱的基礎(chǔ)上，針對(duì)不同風(fēng)孔位置及數(shù)量、不同風(fēng)扇安裝位置及數(shù)量，以及不同種類(lèi)的散熱器進(jìn)行模擬，得出機(jī)箱內(nèi)溫度分布以及重要芯片的溫度大小，經(jīng)過(guò)對(duì)比分析后得出優(yōu)化結(jié)果。關(guān)鍵詞：CPU散熱器；數(shù)值模擬；溫度場(chǎng)；電子元件目錄第一章緒論111課題的研究背景和意義l12電子器件散熱器的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀313機(jī)箱的

4、發(fā)展進(jìn)程514本文的研究?jī)?nèi)容5第二章機(jī)箱風(fēng)道及結(jié)構(gòu)分析721AT結(jié)構(gòu)機(jī)箱722ATX結(jié)構(gòu)機(jī)箱72338度機(jī)箱824BTX結(jié)構(gòu)機(jī)箱925RTX結(jié)構(gòu)機(jī)箱1026機(jī)箱的研究現(xiàn)狀1127本章小結(jié)14第三章38度機(jī)箱電子元件散熱的數(shù)值模擬分析1531數(shù)值傳熱153238度機(jī)箱模型建立。1533幾何模型1634網(wǎng)格劃分1835數(shù)學(xué)模型1936數(shù)值模擬20361邊界條件設(shè)定一20362收斂判定23363機(jī)箱內(nèi)各元件散熱數(shù)值模擬結(jié)果一2337本章小結(jié)2